高通骁龙 X60 5G 基带发布，是全球首款 5mm 芯片 2020-02-26 toutiao 写评论 与非网 2 月 26 日讯，今天凌晨，高通在美国召开新闻发布会，正式向媒体展示了几天前发布的高通骁龙 X60 5G 基带。作为高通的第三代 5G 基带产品，高通骁龙 X60 基带在性能方面颇为给力。据悉，搭载骁龙 X60 基带的产品将在明年年初上市。