考虑到芯片供应的持续紧缺，格罗方德（GlobalFoundries）于今早宣布了将在新加坡新建一座芯片工厂的消息，且相关工作很快就落实了下去。据悉，这座未命名的工厂将加入该公司在新加坡现有的晶圆厂集群。若在 2023 年底全面投产，其 300 mm 晶圆产能有望达到 45 万片。
资料图（来自：GlobalFoundries）
AnandTech 指出，该晶圆厂将是更大的三期计划的第一个。在客户与新加坡政府的支持下，该工厂将耗资 40 亿美元来建设。
与其它正在蓬勃发展的行业一样，GlobalFoundries 当前正沉浸于一个前景相当有利可图的市场，且现有产能难以满足客户的芯片需求。
即使在新加坡、德累斯顿、以及美国本土拥有多座晶圆厂，GlobalFoundries 当前仍处于满负荷运转状态。但若能够顺利扩产，该公司也将有机会达成更高的销售额。
在贯彻大方针的同时，新晶圆厂将专注于更大的工艺节点，以便为汽车、5G 移动和安全设备客户扩充产能。
比如面向 RF 射频产品客户的 55nm BiCOMS 工艺，以及面向嵌入式存储器和 RF 产品的 40nm 工艺，此外这座晶圆厂的一小部分产能也预留给了 90nm 工艺。
不过考虑到新建工厂的先进性，GlobalFoundries 也强调这些分配并不是静态的，且其中有许多工具是能够按需互换的。
该公司预计，该晶圆厂将于 2023 年初试产首批商用晶圆，距今只有大约 18 个月的时间。到 2023 年底全面建成时，25 万平方英尺的洁净室空间内还可达成预期 45 万片晶圆的年产能（3.8 万片 / 月）。
总体而言，这意味着 GlobalFoundries 新加坡工厂的产能可增加近 50%，使得那里的 300mm 晶圆总运营产能达到年产 150 万片。
至于 40 亿美元的资金来源，部分直接来自于预付费客户，此外新加坡经济发展局也被该公司列为合作伙伴。
最后，随着 GlobalFoundries 的轻松盈利，该公司也将较以往更加容易获得金融机构的贷款、以及其它形式的借款。