联华电子（UMC）宣布，其董事会已批准了一项新计划，将目前位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能，预计将于2024年底开始投入生产。
联华电子在新加坡经营晶圆代工厂已经有20多年了，同时还配有先进的专业技术研发中心，这次新建造的晶圆厂称为Fab12i P3，将成为新加坡最先进的半导体设施之一。其配备了22/28nm工艺的生产线，整个项目计划投资50亿美元。由于需要建造Fab12i P3，联华电子2022年的资本支出预算将上调至36亿美元。
联华电子的新晶圆厂得到了诸多签署了长期供应协议的客户支持，以确保2024年及以后的产能，这反映了5G、物联网和汽车领域的趋势。新晶圆厂将引入生产所需的特殊技术，比如嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI和混合信号CMOS等，对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用有着至关重要的作用。联华电子认为，新晶圆厂将满足这些市场不断增长的需求，有助于缓解22/28nm工艺产能的结构性短缺。
联电董事长洪嘉聪表示，非常高兴扩大了联华电子在新加坡300mm晶圆厂的运营，这将使联华电子的制造能力进一步朝多元化迈进，在过去的20多年里，新加坡完善的基础设施、产业链和人才资源都让联华电子受益。新加坡经济发展局主席马宣仁博士指出，联华电子在新加坡半导体制造业中扮演了举足轻重的角色，对此次联华电子持续扩展生产能力和研发投资表示欢迎和支持。