联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

联华电子(UMC)宣布,其董事会已批准了一项新计划,将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

联华电子在新加坡经营晶圆代工厂已经有20多年了,同时还配有先进的专业技术研发中心,这次新建造的晶圆厂称为Fab12i P3,将成为新加坡最先进的半导体设施之一。其配备了22/28nm工艺的生产线,整个项目计划投资50亿美元。由于需要建造Fab12i P3,联华电子2022年的资本支出预算将上调至36亿美元。

联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

联华电子的新晶圆厂得到了诸多签署了长期供应协议的客户支持,以确保2024年及以后的产能,这反映了5G、物联网和汽车领域的趋势。新晶圆厂将引入生产所需的特殊技术,比如嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI和混合信号CMOS等,对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用有着至关重要的作用。联华电子认为,新晶圆厂将满足这些市场不断增长的需求,有助于缓解22/28nm工艺产能的结构性短缺。

联电董事长洪嘉聪表示,非常高兴扩大了联华电子在新加坡300mm晶圆厂的运营,这将使联华电子的制造能力进一步朝多元化迈进,在过去的20多年里,新加坡完善的基础设施、产业链和人才资源都让联华电子受益。新加坡经济发展局主席马宣仁博士指出,联华电子在新加坡半导体制造业中扮演了举足轻重的角色,对此次联华电子持续扩展生产能力和研发投资表示欢迎和支持。

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