数年以前，恐怕谁也没有想到华为海思自研芯片竟然能够做到与苹果、高通分庭抗礼的地步。凭借着麒麟980、麒麟990 5G等几代芯片的卓越市场表现，华为目前在高端产品领域的自研芯片水平已经被广泛消费者所认可，并且在份额上也逐渐追赶高通和苹果两巨头。
去年，华为首次推出麒麟810中端芯片，彻底弥补了过去自己在中端性能产品领域的空白，也以主打”极致性能”的特色深深威胁到高通骁龙6系、7系芯片。今年3月份，延续麒麟810芯片的辉煌战绩，新一代最强5G中端芯片麒麟820正式诞生。
对内，麒麟820芯片CPU核心上仅比麒麟990缺少了一颗A76大核心，后者由2颗A76大核+2颗A76中核+4颗A55小核组成，所以，CPU性能跑分方面麒麟820可以说是”小麒麟990″。
对外，作为麒麟820的最直接竞争对手，高通骁龙765G和三星Exynos980均被无情碾压。相比之下，麒麟820比高通骁龙765G足足多了2颗A76中核，直接反映在软件跑分上，华为麒麟820单核跑分635分，多核2433分，而高通骁龙865G单核跑分618分，相差不大，多核跑分只有1909分，差距甚远。
反观竞争对手们。高通骁龙765G芯片不仅性能不如麒麟820，而且，从去年年底开始，国产友商们已经将骁龙765G机型卖到了1999元，这就导致一个尴尬的情况出现，在2000元~3000元的价格区间内，高通缺少一款定位高于骁龙765G、又低于骁龙865的5G芯片产品。
也就是说，目前华为麒麟820芯片在2000元~3000元区间内是没有竞争对手的，高通如果想要填补这一产品空白，最少也要等到今年年中。
最后，不得不说华为这次的芯片新品在发布时机、性能抉择等方面拿捏的恰到好处，既从表面参数上显现了麒麟820的强大性能，又直接打击了高通产品的”空白区间”，从而完全占据住市场优势。