在19年这个5G元年，虽然多家品牌发布5G手机，但整体价格都偏高，直到红米K30 5G以最低1999的价格闯进了市场。想必有和小e同样好奇，K30会不会为控制成本，而”偷工减料”呢？
主板盖与扬声器通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在主板和电池位置，利于散热。在扬声器正面固定有块天线板。
随后取下主板，前后置摄像头，副板等部件。
可以看到内支撑对应主板处理器&内存位置，不仅涂有散热硅脂，还与散热铜管接触。在摄像头软板上也有铜箔和起保护和散热作用。其次副板上耳机孔和USB接口处套有硅胶套用于防水。
取下按键软板，听筒，传感器软板等。侧边指纹识别传感器软板和按键软板设有硅胶垫进行保护，传感器软板也套有硅胶套。
Redmi K30 5G采用三段式设计，整体设计较为严谨，并不逊色。整机的防水设计，在SIM卡托处，USB接口处和耳机孔处都套有硅胶圈用于防水。散热方面通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。并且主板和电池位置也贴有大面积石墨片用于散热。
1：Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片
2：Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片
3：Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
4：Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
5：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
6：Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存
7：NXP-SN100T-NFC控制芯片
8：Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片
9：Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片
主板背面:
当然在红米 K30 中整机BOM中还有更多的意想不到的”秘密”，在eWisetech搜库中等你发掘。不仅如此在eWisetech搜库还有……（编：满丹）
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