近日美将调整出口限制至10%，国内半导体企业近来的日子越来越难过，而首当其冲的就是华为。
由于日益忌惮华为在5G领域的绝对领先优势，近年来针对华为持续进行了“三连击”，第一击：将华为赶出北美通信和手机市场；第二击：施压欧洲各国禁止采用华为5G设备；第三击：对华为限制供应芯片和软件。
据相关人士透露，受到此调整的影响，华为近日计划要发布的、用以狙击高通骁龙765G芯片的麒麟820智能手机处理器，迟迟没有发布。由此可见芯片代工厂对半导体产业的影响是相当巨大的。
那么全球有哪些主要的芯片代工厂，而哪些代工厂可以不受外部的压力影响，避免国内芯片企业被卡脖子呢？下面进行详细的分析和归纳，目前全球前十大芯片代工厂主要有以下几家：
其中中芯国际通过引入芯片制造教父—梁孟松技术团队，两年内快速将中芯国际研发5年的28nm良率迅速提升到95%，然后快速导入14nm工艺，目前已经进入客户量产阶段。预计在此基础上优化升级的12nm制造工艺，今年也将由试产进入量产阶段。
据相关客户透露，更先进的7nm工艺也取得了突破新进展，预计今年第四季度将进入大客户导入阶段。
由于受到国际代工巨头的技术限制，虽然台积电和三星都已经量产7nm工艺芯片，但它们不会把最先进的7nm产线放在大陆建厂。而目前台积电在南京的16nm的产线，也是在中芯国际突破14nm技术瓶颈后，才受迫于市场压力在南京建设投产的。
因此一个重要的事实是，在中国大陆，最先进的芯片生产技术就是中芯国际的14nm芯片工艺，也是中国大陆半导体企业最可以放心使用的先进工艺。