在芯片先进工艺技术方面，国内的中芯国际目前仍旧处于追赶的姿态。台积电、三星今年将量产5nm芯片工艺，而国内最大的晶圆代工厂中芯国际去年底才量产了14nm工艺。不过该工艺技术已经可以满足国内95%的需求了。
此外还有N+2工艺，区别在于性能及成本，N+2显然是面向高性能的，成本也会增加。在这这两个工艺方面，梁孟松表示N+1、N+2代工艺都不会使用EUV工艺，等到设备就绪之后，N+2之后的工艺才会转向EUV光刻工艺。从综合资料来看，这边是中芯国际的7nm芯片发展轨迹，这也与台积电的7nm工艺路线相差无几。台积电在7nm工艺方面进化了三代，分别为低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7+。值得注意的是，同样前两代没有用到EUV光刻机。只有N7+使用EUV工艺，也是目前台积电的量产工艺。