2月18日，高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。据高通方面介绍，这也是全球首个5nm制程的5G基带，并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。X60可用于智能手机、工业和商业。
X60比上一代的X55速度并没有更快，高通在X60上的升级主要是缩小芯片体积，而且使用5nm制程以后使芯片的能耗、发热进一步降低。高通公司产品市场高级总监沈磊表示,目前高通还正在研究和优化，尚没有最终的结果，最终的尺寸信息后续会更新。
而除了与上述两款芯片的尺寸有所差别外，也可以看到高通的5G基带芯片正从不断演化。相比X55，X60对5G网络提供了更多的支持，X60支持FDD、TDD、SA独立组网和NSA非独立组网，同时支持6GHz以下频段之间的载波聚合，在毫米波上支持高达7.5 Gbps的下载速度、3Gbps上传速度，以及6GHz以下波段上5Gbps的下载速度。
X60还增加了在5G信号上拨打语音电话的功能（5G VoNR），类似于4G时代的VoLTE。我们在使用5G手机打电话时，信号不会回落到速度更慢的4G。这意味着高通向完全独立组网模式演进做好了准备。也就是说，高通的5G基带芯片从仅支持NSA，支持双模组网（NSA、SA），已经到了推动5G网络部署向独立组网（SA）的阶段。高通方面解释，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。
值得一提的是，X60采用了分开封装的解决方案，还搭配了全新的Qualcomm QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535相比上一代天线模块体积更小，有利于更轻薄的手机使用。高通建议至少需要三个模块才能实现完全覆盖。不过，目前国内还没有部署毫米波5G网络，这部分对国内用户无影响。除了调制解调器和毫米波天线外，高通还提供与X60配套的6GHz以下频段的完整RF前端。
按照高通的规划，高通X60将于明年推出，这也意味着在2021年，高通还是无法在旗舰手机上推出集成的芯片方案。而华为在去年的Mate 30 Pro手机中用上了麒麟990 5G芯片，这也是一款将5G与CPU、GPU集成的SoC，支持高达2.3Gbps的下行速度和高达1.25 Gbps的上行速度。有业内人士称，由于封装芯片太多，对手机的统计功耗都提出了很大的考验，而集成芯片可以降低手机功耗。今年的安卓旗舰手机仍会继续使用X55版本，如最近发布的三星S20系列以及小米10系列均采用此高通5G解决方案。这也意味着，在去年和高通达成和解的苹果，也很可能无法在今年的秋季发布会上推出搭载高通X60的新品。
另外，此前台积电方面就透露受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量。虽然台积电仍然是高通的第一大代工厂，但是在2月18日当天也有外媒报道三星电子旗下半导体部门已经获得了高通X60这款芯片的部分代工合同。
值得一提的是，南都记者获悉，目前已经透露推出或正在着手5G手机芯片的企业分别有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐（英特尔去年英特尔宣布退出5G手机芯片市场）。而市面上已经推出的5G芯片有：华为的巴龙5000、麒麟990，高通的X50、X55，X60和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980，联发科发布的天玑1000。目前已经发布的5G芯片已达到8款。而有海信手机内部人士透露，紫光展锐的首款5G基带芯片“春藤510”将会在今年3月正式推出市场，海信手机将是第一批使用“春藤510”，届时新机也将在3月发布。
采写：南都记者 孔学劭