手机芯片的江湖从来都是腥风血雨。进入5G时代，江湖再掀波澜，一场5G芯片之争风云再起。这次谁胜谁负？谁将问鼎？
自2019年4月后，随着全球运营商陆续商用5G，5G芯片之争进入白热化。
2019年9月，三星和华为几乎同时发布了5G SoC芯片，分别是Exynos 980和麒麟990 5G。但麒麟990 5G采用最新7nm EUV工艺，定位旗舰级。而Exynos 980采用的是8nm工艺，被业界认为是定位中端手机的产品。三星虽然赶了个早，但性能上却差了一截。至此，在2019年收官之际，5G 芯片的竞争格局已基本形成高通、华为、MediaTek三足鼎立之势。
在支持频段和最高速率方面，天玑1000支持6GHz以下频段，最高下行速率达4.7Gbps，最高上行速率为2.5Gbps；骁龙865支持6GHz以下和毫米波频段，最高下行速率为7.5Gbps，最高上行速率为3Gbps。
两者最大的不同是，天玑1000采用的是5G SoC方案，而骁龙865依然采用了外挂基带的方式。且此次外挂方式与过去骁龙855外挂X50不同，骁龙865把4G基带芯片也从SoC里移除了，并将之与5G基带一起封装于X55，这意味着骁龙865和X55是搭配销售的。
这让业界感到意外。SoC方案具有集成度高、性能强大的优势，是5G手机芯片的发展方向，而外挂方案功效低，且会占用更大的手机空间而导致电池容量受限，这在3G和4G时代已得到了证明，可高通为什么没有在旗舰级5G芯片上采用SoC方案呢？
业界有两种猜测，一种说法是因为X55要支持毫米波，集成进865后可能会牺牲一定的性能和连接能力，外挂方案性价比最高；另一种说法是为了优先满足苹果的需求，因为苹果一直采用外挂基带的方案。
所以，总的来看天玑1000和骁龙865两者各有千秋，由于市场定位有差别，天玑1000的优势在于支持5G SoC，在小于6GHz频段下性能优秀，而骁龙865的优势在于可支持毫米波。
三足鼎立，利好产业
其实，站在5G产业发展的角度看，谁比谁强多少并不重要，重要的是，三足鼎立之势利好5G产业。
众所周知，4G改变生活，5G改变世界。5G网络很厉害，网速是4G的10倍，时延也比4G快10倍，还能通过端到端网络切片使能一张网络赋能千行百业数字化转型。但回顾移动通信史，网络从来不是唯一的决定因素，芯片、终端与网络相互促进形成规模效应，才是恒古不变的成功法则。
2G时代GSM能战胜CDMA，得益于GSM手机的丰富性。4G时代空前精彩的移动互联生活，同样也得益于琳琅满目的全网通智能手机的普及。终端越丰富越便宜，网络连接的用户就越多，单用户均摊的网络成本就越低，两者相互促进，就形成了规模效应，从而推动了移动产业滚滚向前发展。
但过去每一次更新换代之际，芯片、终端往往总是落后于网络至少2-3年，令行业苦不堪言。比如，业界最经典的笑话发生在2G时代，1991年全球第一个GSM网络开通，但苦于没有手机支持，德国运营商Mannesmann的高管在第二届GSM大会上以几乎愤怒的口吻吐槽GSM就是“God Send Mobiles”的简称，言外之意就是网络我建好了，现在就只能祈祷上帝送手机了。3G和4G时代同样如此。
如今进入5G时代，5G芯片在5G元年就早早形成了三足鼎立之势，一改过去一家独大的格局，这必将快速推动5G手机普及。