英特尔展示Lakefield芯片本体 采用多层封装设计

经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上。如下图所示，该公司芯片工程事业部的Wilfred Gomes，让我们看清了在放大镜背后的Lakefield芯片的样子。据悉，该系列处理器的亮点，在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核（基于10nm制程），以及四个高效的Tremont内核（同样基于10nm工艺）。