2月13日，小米10就会正式线上发布，而就在发布之前，小米官方也直接大方的公布了手机的外观，配置，甚至还有拆机，目前来看，好像发布会就只剩下价格了。
另外，小米还直接公布了小米10的拆机图，这一次小米10在散热方面进行了比较狠的堆料，可以说搭载了目前最奢华的散热系统，VC均热板的面积达到了3000mm² ，另外因为小米10系列采用了双层主板的堆叠结构，在两块主板之间也加入了石墨烯散热层，并且内置矩阵式温度传感器，能够实现人工智能散热，可能只有如此堆料，才能让骁龙865发挥出更强的性能，即使是长时间玩大型游戏，也能够稳定流畅的运行。
下面这张拆机图可以看到无线充电线圈，小米9Pro当时已经支持40W有线充电，30W无线充电和10W反向充电，如今这款小米10的充电功率应该也会有所提升，而无线充电和反向充电功能也都得到了延续。
小米10这一次能成功吗？不久之后应该可以看到答案。