第一财经对话摩尔精英创始人兼CEO张竞扬
2019年5月，第一财经《头脑风暴》邀请国产芯片企业代表、对话投资方、学者专家共同探讨《中国芯：如何开启“芯”征程？》，摩尔精英创始人兼CEO张竞扬受邀参与了本期对话。随着智能设备的普及，对芯片的需求不断增加，目前硬件性能普遍严重不足，带来了大量新机会。如果将芯片市场比作一个金矿，今天的人工智能和物联网就是PC和智能手机之后的第三次淘金浪潮，把握细分市场机会，聚沙成塔，将有机会赢得最多的黄金。摩尔精英作为芯片服务平台，积极探索Chiplet生态，赋能AIoT时代。
摩尔精英旗下第一家封装厂开业
2019年7月，摩尔精英旗下第一家封装厂（合肥速芯微电子）正式开业。肩负“让中国没有难做的芯片”的使命，摩尔速芯努力为中小型芯片企业的封装需求提供极具性价比的解决方案，包括芯片快封设计、快速封装设计和制造、芯片量产封装、SIP 封装设计及生产。 开业半年积累了400余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。为中小型芯片企业持续赋能，助力中国芯加速。
摩尔精英CEO张竞扬担任东南大学集成电路校友会副会长
2019年9月，东南大学集成电路校友会成立大会在南京举行。作为在集成电路领域科研水平领先的院校，东南大学为行业输送了大量的优秀人才。摩尔精英创始人、董事长兼CEO张竞扬作为校友代表参加，由大会提名和选举担任东南大学集成电路校友会副会长，并就“投身半导体历史机遇，让中国没有难做的芯片”做了主题分享。
与PDF达成合作并在摩尔供应链平台导入良率分析系统
2019年11月，摩尔精英与PDF Solutions达成深度合作，并将在摩尔供应链管理平台上导入Exensio-Hosted良率大数据分析系统，PDF Exensio平台进一步帮助客户提升半导体测试、良率、质量的管理水平，有助于客户降低集成电路设计制造成本，助力IC设计厂商加速产品上市时程，提高盈利能力。
中国半导体CEO私董会正式起航
2019首届中国芯创年会上，由60多位芯片公司创始人联合发起的「中国半导体CEO私董会」正式宣布成立，清华大学魏少军教授、中芯国际CFO、中芯聚源董事长高永岗博士、中芯国际联席CEO赵海军博士、长电科技CEO郑力、上海市经信委电子处处长徐慧泉、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国、张江高科总经理何大军和摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，共同为私董会揭牌。私董会特别邀请了中芯国际CFO、中芯聚源董事长高永岗博士担任首届理事长；摩尔精英创始人兼CEO张竞扬担任秘书长。
2020
摩尔精英的工作任务
依然是
让中国没有难做的芯片
摩尔精英2018成绩单
摩尔精英是领先的芯片生态链平台，使命是“让中国没有难做的芯片”，提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务，客户覆盖全球1500家芯片公司，我们致力于提升效率，赋能芯片公司加速设计。
我们拥有从180nm到8nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖：消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。
摩尔精英全球员工超过300人且快速增长中，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。