高精度芯片制造的关键设备——光刻机，是半导体行业的重中之重，而光刻胶作为光刻机制造芯片时的关键材料，其地位更是举足轻重的。光刻胶能否国产化生产，关系到中国近万亿半导体市场的正常运转。早在2014年中国成立集成电路投资基金，截止到去年年底总共筹备了3387亿，主要用于对半导体行业芯片制造、设备研发等领域的投资。而在投资的行业当中，对光刻胶研发企业的扶持也在其中。中国想要打造完善的半导体生态链，对芯片以及光刻机的研发自然重要，而光刻胶也不能落下。
随着我国投资力度的加大高质量光刻胶行业已经有了重大突破
目前我国正在处于芯片以及光刻机的攻关当中，目标是在今年年底之前，实现32纳米以上的光刻机自主生产、2025年前14纳米以上光刻机实现30%的国产率，同样在该年我国芯片要达到70%的自给率。近几年来我国也加大了在光刻胶领域的投资力度，承接光刻胶研发任务的企业也在各地开花。苏州瑞红公司首先将第二代光刻胶实现量产，标志着02专项国家重点科技项目的突破。南大光电研发第四代光刻机的ArF光刻胶，是我国在芯片制造材料的重大突破，打破了此前我国高质量光刻胶缺乏的局面。
随着光刻胶替代计划的开启我国半导体生态行业也应该齐头并进
随着光刻胶替代计划的全面开启，这种被国外垄断的高端材料，我国已经实现了由光刻胶进口、光刻胶国产研发到光刻胶量产的突破。并且国产光刻胶的企业已经接到了长江存储、中芯国际等龙头芯片企业的订单，这无疑给半导体行业部件的研发注入了一支强心剂，起到了推波助澜的作用。整个半导体芯片行业的齐头并进，一头都不落下，芯片设备的研发到芯片生产材料的跟进，才是半导体生态的完善局面。我们也有理由相信我国在光刻机设备的研发上，征途漫长但未来可期。