国内现状：
具备一定市占率的如下：
指纹芯片的汇顶科技；人工智能芯片的寒武纪、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思、超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体
核心的领域却寥寥无几，远远落后，如存储器、通信处理、图形处理、射频以及滤波器芯片元器件等
了解国内外的差距，进而寻找出落后的核心领域。
芯片流程
众所周知，芯片的制作流程主要是三个方面：设计、制造和封装。
设计方面
目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
封测方面——集成电路产业基金一期重点布局的领域。
主要的上市公司是长川科技、长电科技、杨杰科技、通富微电等。