在2019年11月天玑1000系列5G芯片发布后，联发科于2020年初在CES期间正式发布了天玑800系列芯片，并宣布天玑800系列终端将在第二季度陆续上市。随着MediaTek天玑1000系列、天玑800系列的相继推出，联发科已构建了完整的5G芯片产品布局。业界相关人士分析说，联发科在5G市场上已经给高通施加了很大压力。
据国际分析师郭明琪称，高通为了恢复一些市场竞争力，不得不将骁龙765系列芯片的售价降低25-30%，达到40 美元左右，业界大跌眼镜。
高通为什么在这一点上选择”割肉生存”？有分析认为，最大的原因是天玑800的早期发布已经动摇了高通的5G市场。根据资讯，天玑800系列5G晶片采用4个A76个大核心和4个小核心的架构，GPU方面的4核心设计与天玑1000系列相同。再加上MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎、集成5G 基带、SA/NSA双模式网络支持和VoNR语音通话等功能，天玑800系列成为5G中端市场普及的最佳推动力。
高通的骁龙765芯片还存在一个致命的问题，尽管集成5G 基带，但目前不支持中国移动和广电采用的5G频带N79，因此无法满足两家运营商2020年的技术规范要求，再次导致高通不重视中国市场的声音出现。
与此相反，高通骁龙865使用外挂基带的设计，受到业界和网民的谴责，而且其5G技术重心锁定毫米波，骁龙865与基于Sub-6GHz的中国市场逐渐疏远。而根据网络消息，价格已经降到130 美黄金左右，可以看到高通在今年的5G路显然不好。
为什么高通在5G时经常出现问题？早在去年高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫在采访中表示，中国在新技术方面可能落后5年或10年以上。但是他想象不到的是，在5G时代的第一年，中国与美国一起并驾齐驱，误判中国5G发展的情况导致战略持续偏离高通。