继 2019 年 11 月发布旗舰级天玑 1000 系列 5G 芯片之后，联发科在 2020 年初的 CES 国际电子消费展期间又正式发布了天玑 800 系列芯片，并宣布天玑 800 系列的终端将会在第二季度陆续上市。随着 MediaTek 天玑 1000 系列、天玑 800 系列的相继发布，再加上网传联发科今年还有多款 5G 芯片登场，目前联发科已经搭建了一套完整的 5G 芯片产品布局。业内人士分析，联发科在 5G 市场上已经给高通造成非常大的压力。
5G 芯片性能
据天风国际分析师郭明琪透露，为了挽回一部分的市场竞争力，高通十分无奈地下调了骁龙 765 系列芯片的售价，据悉降幅高达 25-30%，售价落在 40 美元左右，此举也令业内跌破眼镜。
高通为何选择在此时“割肉求生存”？外界分析，最主要的原因还是天玑 800 的提早发布已经动摇了高通的 5G 市场。根据信息显示，天玑 800 系列 5G 芯片将采用 4 个 A76 大核和 4 小核的架构，并且在 GPU 方面使用与天玑 1000 系列同级别的 4 核设计，再加上联发科持续力推的 MediaTek HyperEngine 2.0 游戏优化引擎、集成 5G 基带、支持 SA/NSA 双模组网、VoNR 语音通话等功能，天玑 800 系列已经成为 5G 中端市场普及的最佳推手。
反观高通的骁龙 765 芯片，虽然集成 5G 基带，但目前被爆出一大致命问题——不支持中国移动和广电采用的 5G 频段 N79，无法满足两大运营商的 2020 年技术规范要求，此举也再次引发高通不重视中国市场的讨论，让骁龙 765 系列重蹈去年骁龙 855+X50“假 5G”（不支持 SA 组网）的覆辙。
相比之下，高通骁龙 865 使用外挂基带的拼片方式，备受业界和网友诟病，再加上 5G 技术重心锁定毫米波，骁龙 865 已然逐步远离 Sub-6GHz 为主的中国市场。目前搭载骁龙 865 的 5G 手机不仅迟迟未面世，而且根据网络消息来看，甚至已经主动下调价格至 130 美金左右以争取手机厂商的合作力度，从这点来看，向来“傲娇”的高通，今年的 5G 之路显然并不好走。
对中国的傲慢与偏见成高通 5G 溃败主因
为何高通在 5G 上问题频出？实际上这已经有迹可循。例如去年高通 CEO 史蒂夫·莫伦科普夫在接受采访中曾表示，中国在新科技上可能落后美国等发达国家 5 年甚至 10 年。但他想象不到的是，在 5G 时代的第一年，中国就已经与美国并驾齐驱了。误判中国 5G 发展形势，导致高通在策略上的持续偏离。
数据机构 Strategy Analytics 和 IDC 预计，2020 年全球 5G 手机的出货量将达到 1.3 至 1.6 亿部。面对 MediaTek 和华为海思的围堵，高通在 5G 市场上将受到前所未有的考验，还想靠收取高昂专利费用来盈利的高通，这一年无疑会非常艰辛。