半导体行业高管跳槽现象频发，人才流动不断。而不少国外半导体大厂高管也纷纷回国，加入了国内的半导体创业大军。一直以来，中国的半导体产业受到政策、资本、环境的驱动，有雨后春笋之势，国外高管看准时机归国创业，带着丰富的经验和珍贵的火种，跳进了中国半导体行业征程之中，更是给国内半导体行业注入了强心剂。

有人、有钱、有靠山的国内半导体产业正在跨入属于自己的黄金时代。

海归变身国内公司创始人

中微公司

中微公司创始人尹志尧业内从事多年，曾先后就职于英特尔、泛林半导体、应用材料等公司。2004年8月，时年60岁的尹志尧决定带领团队回国创业，在没有带回任何图纸和技术资料几乎赤手空拳的情况下开启半导体设备国产化。中微公司在上海市政府及国开行的支持下顺利获得启动资金，迅速步入发展的快车道，很快开发了65nm等离子体刻蚀机，其后逐步将设备做到45nm、32nm、28nm、16nm、7nm甚至5nm，并在业界首次开发了双反应台介质刻蚀除胶一体机——将反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在一个平台。2019年公司登陆科创板，并成为科创板首家市值破千亿的硬科技企业。

神工股份

神工股份创始人潘连胜曾赴日本早稻田大学攻读材料学博士，随后就职于东芝陶瓷株式会社，在任职十余年期间先后担任过研究员和中国分公司总经理，全程深度参与了8/12英寸晶圆的研发、生产和销售。在掌握了大尺寸晶圆的全套成熟工艺之后，2013年潘连胜回国创业，发起创办神工股份。随后神工股份成为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

如今，神工股份8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料，经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加工后成为抛光硅片，销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序，最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准;在大直径单晶硅材料领域，神工股份规格14-19英寸的产品，主要销售给日本、韩国等国家和地区的硅零部件加工厂；在硅零部件领域，神工股份大直径单晶硅材料经过一系列精密加工后，最终做成刻蚀机用硅零部件。

晶湛半导体

晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。回国之前，程凯曾在imec任职，致力于氮化镓外延材料、器件设计等方面的研发。

2014年底，晶湛半导体在全球首家发布其商品化8英寸硅基氮化镓外延片产品，填补了国内乃至世界氮化镓产业的空白。截至目前，晶湛半导体已完成A+轮融资，用于扩大生产规模，150mm的 GaN-on-Si 外延片的月产能达1万片。目前，晶湛半导体已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。

芯原股份

戴伟民曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一——美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。在此之前，戴伟民先后获得伯克莱加州大学计算机科学学士学位和电机工程博士学位，戴伟民于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。2020年，芯原股份在上交所科创板挂牌上市，成为国内芯片IP第一股。

摩尔线程

摩尔线程的掌门人是前英伟达全球副总裁、中国区总经理张建中，他在半导体行业深耕超过15年，曾带领英伟达成功开拓建立了GPU在中国的完整的生态系统并推动中国市场成为该企业全球最重要的市场。2020年10月，张建中创立了摩尔线程，仅用了100天时间跻身独角兽行列，身后投资方阵容豪华，摩尔线程致力于打造可视化计算、人工智能和高性能计算的最佳平台。公司业务主要是为数据中心、边缘计算服务器、专业工作站和高性能PC提供GPU计算技术和服务。去年11月，摩尔线程宣布完成A轮20亿融资，与此同时，首颗国产全功能GPU研制成功，开创了国产GPU研发速度的先河。

澜起科技

澜起科技成立于2004年，是国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司。杨崇和于2004年与Stephen Tai共同创立了澜起科技，自创立至今任公司董事长兼首席执行官。此前，杨崇和1990年至1994年在美国国家半导体等公司从事芯片设计研发工作；1994年至1996年任上海贝岭新产品研发部负责人。1997年，杨博士与同仁共同创建了新涛科技，该公司于2001年与IDT公司成功合并。

兆易创新

兆易创新创始人朱一明曾在iPolicy Networks、MonolithicSystem Technologies任职，2005年回国创立兆易创新，领导团队成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片。兆易创新在他的带领下公司先后推出多款产品，开创了中国存储器制造先河。兆易创新主营的核心产品是存储器的NOR系列闪存，以及MCU微控制器产品以及2018年通过并购上海思立微布局了指纹芯片和触控芯片等传感器产品。

格科微

格科微电子由赵立新创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司。在图像传感器领域仅次于韦尔股份。赵立新创业之前是一名工程师，先后在新加坡特许半导体公司、美国ESS公司、UT斯达康从事传感器相关工作。工作期间，在美国获得了多项高端图像传感器领域专利，2003年带着这些专利回国创业。当时国内市场环境和国际相比差距较大，于是赵立新转做基带研发，再次遭遇挫折，决定切入低端传感器领域。

中芯国际

中芯国际成立于2001年，创始人为张汝京，身为德州仪器的建厂前锋，张汝京在德州仪器任职的20年里，先后在美国、新加坡、日本、台湾等地建造并管理近20座晶圆工厂。

2020年，在世大半导体被卖掉后，张汝京来到了上海，成立了中芯国际——目前中国大陆国内最重要的代工厂。2000年8月24日，中芯国际在浦东张江正式打下第一根桩，仅过了一年零一个月中芯国际就开始投片试产。到了2003年，中芯国际已经冲到了全球第四大代工厂的位置，崛起速度令人咋舌。

张汝京深谙半导体建厂经验，按照他的理论，“不景气时盖厂最好”，而中芯国际建厂的2000~2002年，正逢2001年互联网泡沫破灭后的半导体低潮期，中芯趁机购入了大量的低价二手设备，并趁天津摩托罗拉工厂经营不善，以低价换股的方式买下整个工厂。以此为基础，张汝京仅花了3年就建立起了4条8寸产线和1条12英寸生产线，这个速度在全球范围内都是史无前例的。

高管回国建厂创业，国内半导体产业的黄金时代

可以看到，2000年之后，中国芯片行业进入了海归创业的时代，在这个阶段涌现出的一些半导体公司频繁出现在我们的视野中，例如中芯国际、芯原股份、兆易创新频繁见诸报道。

从国家政策来看，1980-2000年，国内半导体主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策来推进，这期间的主要任务是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014年，国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠政策，这期间主要发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014至今，包括十四五国家战略新兴产业发展规划，国家大基金一、ニ期等，主要从市场＋基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。顶层政策从财税、投融资及人才等多方面全方位地支持半导体产业下设计、设备、材料、制造、封装测试等各环节的发展。

毋庸置疑，国家政策为半导体产业的发展提供了一片沃土。

半导体行业的人才培养周期长，大多数顶尖人才都要读到博士，行业赚快钱的机会更是少之又少。改革开放后培养的理工科人才，首先在计算机、通信和互联网行业建功立业，促进了腾讯和华为等公司的诞生，但要轮到芯片行业，则还需要等待大学生更多的学习锻炼，到全球集成电路技术集聚区硅谷学习技术并且投入时间。

2000年后海归的回国创业，是改革开放后高校招生正常化的延迟红利。

此外，在国外大厂有工作经验的高管通常具有强大的资源整合能力，尤其是人才和资金方面。以张汝京为例，张汝京准备建立中芯国际，新加坡的大量人才一呼百应，跟他一起回国。在资金筹集方面，他吸引到上实、高盛、华登、汉鼎和祥峰等多家公司的投资，筹集到10亿美金，2003年又募集了6.3亿美金，一个人几乎抵得上一个“909工程”。

人才是整个半导体行业的活水之源，引导了行业的发展动向和趋势。巨头高管加入国产厂商无疑是一个极好的风向，这意味着中国国内半导体厂商的吸引力在增加。如今的中国半导体正在从拿来主义过渡到真正的自我创新，这一过程需要研发投入的坚持，也需要对人才培养的重视。

人才是整个半导体行业的活水之源，引导了行业的发展动向和趋势。高管回国创业给国内的半导体产业增添了无尽的生命力与活力，国内的半导体行业也由此一步步走入黄金时代。