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晶圆代工厂联电公司宣布，其董事会已批准一项投资案，计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂 (Fab12i) 旁边建造一个新的先进制造工厂，该新建工厂的第一阶段将拥有每月3万片晶圆的产能，预计将于2024年底开始生产。
联电新工厂（Fab12i P3）将成为新加坡最先进的半导体代工厂之一，提供22/28nm工艺，该项目计划投资50亿美元，考虑到Fab12i的扩张，公司2022年的资本支出预算将上调至36亿美元。
当前晶圆代工产能依然持续紧缺，就连代工龙头台积电也表示，半导体产业短缺情况，还要持续2-3年的时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决。与此同时，芯片工艺技术也面临着挑战，比如在5nm推出的2年半后，接替该制程技术的3nm，以及正进行的2nm技术开发等问题。
联电新晶圆厂获得了签署多年供应协议的客户支持，主要是为了确保2024年及以后的产能，在5G、物联网和汽车等应用领域的推动下，未来几年联电 22/28nm 技术的需求强劲。
联电新工厂将生产的22/28nm工艺技术，涵盖嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI和混合信号CMOS等，对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用有着至关重要的作用。
联电预计新晶圆厂将满足这些市场不断增长的需求，并有助于缓解代工产能的结构性短缺，尤其是在22/28nm工艺方面。
联华电子董事长 Stan Hung 表示：新加坡工厂是联电重要的创新中心，当新工厂上线时，与客户合作的众多新研发项目也将投入生产。我们将与主要客户共同解决半导体供应不足的问题。
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