华夏经纬网5月20日讯：据台湾“中时新闻网”报道，《华尔街日报》19日称，全球最大晶片代工制造商台积电有意前往新加坡设立价值数十亿美元的半导体新厂，协助解决全球供应链短缺问题。
匿名知情人士透露，细节仍在讨论中，初步只谈到一间成本达数十亿美元(约台币数百亿)的大型工厂，且星国政府很有可能提供资金协助建设，正积极与经济发展委员会谈判中。台积电晚间也发出声明表示，“不排除任何可能性，目前尚无具体计划。”
报道称，自去年初以来，半导体短缺问题影响遍及各行各业，包括汽车制造产业，美、日等国都在积极寻求晶片生产基地。其中，首要考量为大幅降低重心放在台湾制造，将尖端技术转移至中国大陆。
台积电为苹果公司唯一晶片供应厂，负责制造如A15 bionic仿生晶片以及M1等积体电路，尽管苹果订单属于第一顺位，对于目标客群影响有限，但作为全球规模最大的半导体制造厂，公司仍面临供应链短缺的瓶颈。另一名知情人士则表示，台积电预计在新加坡工厂发展7至28奈米(nm)晶片的可能。新加坡拥有丰富的技术人才以及完善的供应生态系统，因此吸引许多半导体公司前来设厂。