兆易创新（603986）2018年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
2018年，尽管受到中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓、产能释放产品价格下跌等多重因素影响，公司经营业绩仍实现了平稳增长。2018年度公司实现营业收入224,578.63万元，比2017年同期增长10.65%,归属于上市公司股东的净利润40,500.64万元，比2017年同期增长1.91%。现将2018年公司经营情况总结报告如下： (一)优化产品结构，丰富产品线 公司的业务布局分为存储和物联网两大方向，2018年公司继续优化产品结构，不断进行技术升级和新产品开发，丰富公司产品线。 报告期内，Flash持续开发新产品和技术升级。 (1)NOR Flash产品，累计出货量已经超过100亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8低功耗宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品；针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品；并依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。 (2)NAND Flash产品上，高可靠性的38nm SLC制程产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性，并将进一步完善小容量NAND Flash产品系列及相应eMMC解决方案。 MCU产品，累计出货数量已超过2亿颗，客户数量超过1万家，目前已拥有320余个产品型号、22个产品系列及11种不同封装类型。报告期内，进一步扩展MCU产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。高性能M4 E103系列产品实现量产，在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的M4和M23系列产品推出，继续保持M3和M4产品市场的领先优势。GD32E230系列超值型微控制器新品，以最优异的性能和最经济的成本向市场推出。面对物联网发展需求，规划并开展无线MCU产品的研发。 (二)持续加大研发投入，提升产品核心竞争力 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。2018年，公司继续加大对核心技术创新投入，2018年研发投入达22,996.41万元，占营业收入10.24%,比2017年同期增长37.67%,保证公司技术产品的先进性。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2018年底，在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片关键技术领域，截止本报告期末，公司已申请841项专利，获得355项专利，其中2018年新申请专利123项，新获得专利94项，2018年新获专利占比达26.48%。2019年，公司将进一步提升新技术和产品竞争力。 (三)推进产业整合，拓展战略布局 公司立足现有Flash和MCU业务，积极推进产业整合，拓展战略布局。 公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目。2019年4月26日，公司与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式投资3亿元，并继续研究商讨后续出资方案。 报告期内，公司继续推动收购思立微100%股权的重大资产重组项目，在已有的微控制器、存储器基础上，积极布局物联网领域人机交互技术。本次重组方案已于2019年4月3日获得中国证监会并购重组委会议审核有条件通过，截至2019年4月26日，尚未获得证监会正式核准文件。 2018年，公司与美国知名芯片设计商Rambus战略合作，设立合肥睿科微电子有限公司，以实现电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化，进一步拓展新型存储器市场布局。 上述项目的实施，有利于整合产业资源，拓展并丰富公司产品线，为公司持续发展提供支持和保障，提升公司的核心竞争力和行业影响力。 (四)加强产业上下游合作，优化供应链管理 2018年公司供应链进一步优化结构，加深与中芯国际、上海华力微电子、联华电子等国际一流大厂的合作范围与合作深度，同时积极开拓与其他资源未来的合作方向。2018年，公司通过与多家晶圆厂在全球各地的工厂、以及多家封装测试厂商的合作，全年出货量超过20亿颗。与国际一流供应商的深入合作，为公司提供高品质产品和服务，拓展全球范围内客户奠定基础。 (五)积极开拓海外市场，巩固和提高市场地位面对日益激烈的市场竞争，公司进一步深化各销售片区的市场开发和售后服务工作，优化销售流程，实现以客户为导向的市场化运营。报告期内，公司继续落实国际化战略，高性能、大容量、低功耗、小封装新产品不断推出，抢得了市场先机，成为越来越多国际著名品牌客户的供应商，特别是在智能穿戴、智能家居、数据中心存储、工业电子等一些新兴应用领域客户的新产品中被客户采用。 2018年，公司在Flash Memory Summit(美国硅谷)、Electronica(德国慕尼黑)等国际展会参展，提升了兆易品牌在国际的知名度。公司与Arrow Asia、Digikey世界两大电子产品代理商签署协议，透过和他们的深度合作，进一步加强了对国际客户的产品推广和渠道支持。 同时，根据国际电子行业产业链的新趋势、新变化，公司快速行动，新开设了新加坡办事处，以增强对东南亚和印度市场的渗透，为开拓潜在高速成长的市场奠定必要基础。 (六)关注人才队伍建设，推进实施股权激励计划 公司所汇集的一批集成电路领域的优秀人才，是公司的核心竞争力之一。公司重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，陆续引进多位具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的中高层人员。2018年，公司推出了新一期股权激励计划，目前两期股权激励计划的激励对象覆盖率已超过全体在职员工的70%。同时，为吸引和留住优秀海外人才，公司积极探讨和推进海外员工股权激励方案。股权激励计划的顺利实施完成，激发了员工积极性和活力，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。
二、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入224,579万元，比2017年同期增长10.65%;归属于上市公司股东的净利润40,501万元，比2017年同期增长1.91%。
三、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段，也正处于快速发展阶段。 在NOR Flash产品上，目前旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限公司、赛普拉斯半导体(Cypress)、美光科技股份有限公司为主要竞争对手。旺宏电子2017年在全球NOR Flash市占率达到第一，除了NOR Flash,旺宏也已经建立了低密度SLC和MLC NAND产品线，并在2018年重点着眼SLC NAND市场。基于串行NOR的价格上涨以及对SLC NAND和特种DRAM的需求，华邦正在台湾高雄筹建新工厂。美国的赛普拉斯半导体寻求成为物联网解决方案提供商，业务重心进行转移，NOR市场份额相应降低。美光则将研发重点放在三项主要的存储和内存技术部署：DRAM、3D NAND和3D XPoint。除了这几家台湾地区和美国的企业，大陆在最近几年兴起了一些NOR Flash芯片设计企业，这些企业的产品主要集中在低端市场。面对这样的行业格局，公司将持续强化公司品牌，精进技术、优化成本结构、提高运营效率，保持产品竞争力。 在NAND Flash产品上，厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企业，供应了全球市场绝大部分的NAND芯片产品，主要产品为面向大容量存储的3D NAND产品。但是在低容量尤其SLC NAND领域，整体市场规模较小，并不能发挥国际主要大厂工艺节点先进的特长，适合兆易创新等后进入公司切入，并且通过差异化产品实现局部应用领先。比如在串行NAND产品，兆易创新在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位，有利于后续持续扩大和扩展在并行NAND产品的开发和市场推广，未来在串行NAND Flash以及小容量并行NAND等产品领域取得一定市场份额。 在MCU领域，目前海外大厂瑞萨、NXP、TI、ST等厂商占据主导地位，并且迅速进入到物联网、汽车、AI等新兴应用中。公司目前依靠精准的市场定位和靠近市场快速响应等优势在部分细分领域已经取得不错的进展，持续推出性价比高，低成本、低功耗、高集成、高精度、高稳定性的MCU产品，同时将针对物联网需求集成安全特性及联网功能，未来也将进军汽车电子领域发展高端的MCU产品。 在DRAM产业，三星、海力士、美光占据了全球市场的95%以上，中国大陆目前基本没有DRAM产业技术积累。公司将加大投入，继续推进与合肥政府的产业合作的DRAM项目。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。2018年3月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，每年进口额超过2000亿美金，依据国家海关总署公布的2018年全国进口商品量值表，2018年集成电路进口额第一次超过3000亿美元。这一方面说明我国集成电路市场起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，同时也说明了集成电路产品国产替代大有可为。 从应用领域来看，集成电路涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域，在几乎所有的电子设备中都有使用。对于未来包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，集成电路都是必不可少的基础，同时这些新应用也将给集成电路带来新的增长动力。 (二)公司发展战略公司将抓住中国集成电路产业发展的大好机遇，以成为全球领先的芯片设计公司为目标，致力于给客户提供一站式解决方案，满足客户多样化的市场需求。通过自主创新和并购重组等多种途径，以市场为导向，聚焦产品研发，拓展及丰富产品线，优化产品结构，改善产品性能，降低成本，强化品牌，提升产品全球竞争力，实现公司的快速、健康、持续、长远发展。 在NOR Flash产品上，一方面开发成熟制程的新产品，尤其是针对市场新型应用、物联网、汽车应用等领域的产品线，同时持续投入推进更先进工艺技术节点的开发，在不同的应用领域对产品进行特性优化，扩大产品市场份额，巩固行业地位。在NAND Flash产品上，推出中低容量的高性能、高可靠性产品，进一步拓展市场渠道、提升市场影响力，同时推进更先进工艺技术节点的开发，力争在嵌入式NAND Flash市场上成为领先的芯片设计企业。在MCU产品上，提供两种平台方案：系统级封装(system in package-SiP)和单芯片集成。SiP把现有的芯片封装在一起来满足产品功能；单芯片集成则是把不同的功能设计集成到一块芯片上。针对这两种方案的特点，有侧重地发展不同的功能，每个主要功能模块又可以进行更加细化的延伸，使得MCU解决方案相辅相成更加灵活全面。在DRAM产品上，公司将加大投入，继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目。 在已有存储器、微控制器基础上，公司积极布局传感技术，形成完整的系统解决方案。并购进程中的思立微，一直致力于新一代移动智能终端生物传感技术的自主技术创新。在指纹识别方向，从移动智能终端市场不断向物联网，车联网市场拓展。光学指纹方向，集中开发屏下指纹解决方案。同时积极开发超声技术，聚焦在生物识别、无线辨别、体征监测和物联网应用。未来战略规划拓展到高速低功耗超高速无线传输和智能化人机互动在AI中的应用。 公司将进一步与上游产业链加强合作，建立战略伙伴关系，协同推进技术、产品开发以及客户和市场开拓；同时与下游渠道和客户密切协作，构建应用生态。 (三)经营计划 2019年，公司将继续围绕发展战略和方向，积极应对国际环境及竞争环境变化，立足现有基础和优势，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，不断寻求增量市场入口，积极推动公司稳定持续发展。具体情况如下： 1、强化技术和产品的核心竞争力 在NOR Flash产品方面，公司致力于成为具有全系列NOR Flash产品的领导厂商，持续扩大经营规模和市场占有率。基于成熟55nm工艺平台，针对市场新型应用、物联网、汽车应用、工业控制等领域持续推出具有竞争力产品。加强与上下游产业链协作，协同保证产品品质和产能供应，提高整体运营效率。 在NAND Flash产品上，抓住产业形态的转化机遇，丰富中低容量的SLC NAND产品，进一步拓展市场渠道、提升市场影响力，同时持续提升先进工艺节点24nm工艺平台良率，布局下一代产品技术。公司将基于自研NAND Flash提供小容量eMMC解决方案，同时也将持续加强外部合作推出中高容量解决方案，满足移动终端、智能化产品及大容量市场需求。 在MCU产品规划，公司将继续沿着高性能、超低功耗两条主线布局，将充分调研市场的需求和开发应用方案，以领先的工艺水平、高集成度、高性价比应对多元化的应用挑战，针对高性能市场将推出集成嵌入式Flash通用MCU,针对物联网市场将推出集成无线互联含wifi模块的联网MCU,同时将针对特定领域需求做针对性优化，提高产品在特殊领域竞争力。在丰富产品线同时，将进一步开发各种应用方案，配合完善各种软件算法，完善开发者软硬件平台，提供完整开发者生态系统。 2、积极开拓市场 结合新开发的NOR Flash、NAND Flash和MCU产品，实现公司产品在智能手机、平板电脑、工业、汽车电子等高端应用领域的渗透。在加强市场拓展力度和扩大销售队伍的同时，公司将进一步细化营销管理，优化整个营销网络系统的资金流、物流与信息流，使公司更及时地了解市场动态，高效率地管理企业的营销资源，提高企业的服务能力、客户满意度和市场美誉度。 公司将持续开拓海外市场，扩大在欧美、东南亚等地区的市场影响力，并进一步落实在汽车、工业等领域的战略布局，争取更多的市场份额。公司将通过境内境外市场的拓展，巩固和增强公司市场地位。 3、推进行业并购和产业整合 继续推动收购上海思立微电子科技有限公司100%股权的重大资产重组项目，在公司已有的微控制器、存储器基础上，补齐人机交互传感器技术和产品，形成完整的系统解决方案，加快进入物联网及汽车电子等新增市场。公司将在内生式发展的基础上，通过外延式产业并购，实现公司跨越式发展。 4、注重知识产权保护工作 随着国际化发展，公司将更加注重知识产权保护工作。在设计与产品开发上，对于商业秘密严格把关，对内管控流程并采取维安措施，以达到符合商业秘密的安全基准，进而保护公司的商业秘密。新产品开发过程中，及时在国内外知识产权局申请授权，保护研发过程中产生的知识产权。公司将积极应对高科技企业激励的国际、国内竞争，加强核心技术专利的布局，为公司持续发展打下稳固基石。 5、加强人才队伍建设和公司文化建设公司将继续增强人才储备，完善梯队建设，扩展招聘渠道，并积极推进干部年轻化，引进具有国际方法论的优秀人才，加强对员工的持续培训，保证公司员工队伍的稳定和能力持续提升。 同时，梳理企业文化，在公司拼搏、创业、使命必达的现有企业文化上，建立足以支撑公司迈向新台阶的企业文化。 (四)可能面对的风险 1、行业周期性风险 公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，属于集成电路产业的上游环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。全球范围内，集成电路产业规模一直保持稳步增长趋势，随着新的技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰，作为集成电路行业不断地追求新技术发展的特征，产品周期越来越短，以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点，且行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁，在经济周期的上行或下行过程中，都可能出现相反的集成电路产业周期。如果集成电路产业出现周期性下行的情形，则公司的经营业绩可能受到负面影响。报告期内，存储器行业受到了市场周期下行的影响，产品售价出现了不同程度的下降。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小客户，减小行业周期波动的冲击。 2、人才流失风险 公司作为集成电路设计企业，受过专业高等教育及拥有丰富行业经验的人才队伍是促成拥有行业领先地位的重要保障。目前，公司拥有稳定的高素质管理及设计团队，其产品和技术得到业内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是事关公司发展的重要因素。 随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，积极推进员工股权激励，与员工共享企业发展红利。通过这些措施，公司员工一直保持稳定，2018年度员工离职率为6.6%。 3、供应商风险 公司采用无晶圆厂(Fabless)运营模式，作为集成电路设计领域内通常采用的经营模式，专注于集成电路芯片的设计研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。 该模式于近十多年来全球集成电路芯片产业中逐渐得到越来越多厂商的运用，符合集成电路产业垂直分工的特点。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本，使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入，但同时也带来了在产品代工环节中，由供应商的供货所产生的不确定性。目前对于集成电路设计企业而言，晶圆是产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限，导致晶圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。同时，随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切换，以及产线的升级，可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升，会对毛利率造成下滑的影响。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及原材料及生产设备的进口依赖性等，也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免过度依赖单一供应商的风险，公司在稳固主要供应商外，也引进了多家其他供应商，并随着公司业务规模的增长以及募投项目的实施，适时增大对其他供应商的采购，进一步减少对单一供应商的依赖。 4、汇兑损益风险 公司境外销售占比较高，且主要以美元结算。一方面，汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，以及公司美元销售额的增长，公司存在汇兑损益的风险。公司将结合自身实际情况，关注汇率变动，通过合理使用金融衍生工具等方式规避汇率风险。
四、报告期内核心竞争力分析 1、技术和产品优势 公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至1Gb的系列产品，涵盖了NOR Flash市场的大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、低成本、高可靠性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。报告期内，公司推出全新小封装尺寸系列产品，是业界首款采用1.5mm×1.5mm USON8最小封装，支持1.65V至3.6V的低功耗宽电压产品，为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。目前公司NOR Flash产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点为55nm,产品容量涵盖1Mb-1Gb。2019年公司将继续在55nm先进技术节点推出系列产品。公司针对32Mb以下容量产品进行成本优化，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在NOR Flash市场竞争优势。 在NAND Flash产品方面，目前SLC Nand主流工艺结点在19nm-38nm,公司成熟工艺节点为38nm,产品容量从1Gb至8Gb覆盖主流容量类型，电压涵盖1.8V和3.3V,提供传统并行接口和新型SPI接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用NAND Flash产品线。 公司将基于自研NAND Flash提供小容量eMMC解决方案，同时也将持续加强外部合作推出中高容量解决方案，满足移动终端、智能化产品及大容量市场需求。 1该指标为存储容量，NOR Flash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。 2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。 公司是国内32bit MCU产品领导厂商，GD32 MCU已经拥有320余个产品型号、22个产品系列及11种不同封装类型，也是中国首个ARMCortex-M3及Cortex-M4内核通用MCU产品系列，不仅提供了业界最为宽广的Cortex-M3 MCU选择，更以领先的技术优势持续推出Cortex-M4 MCU产品。GD32 MCU所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。报告期内，公司推出基于120MHz Cortex-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品，面向工控物联等主流型应用。推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品，以最优异的性能和最经济的成本向市场推出。目前主流MCU厂商工艺节点集中在55nm-130nm工艺，公司产品采用业界领先的55nm工艺制程。公司在通用MCU领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于Cortex-M23、M3、M4内核推出不同处理性能产品系列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。 2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化和国际化路线，现有主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念，产品研发、运营和销售区域直接面向全球，客户包括Intel、三星、佳能等国际一线厂商，对于公司业务拓展提供了良好的前景。同时运营坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。 3、人才优势 公司汇集和培养了一批在半导体存储器领域尤其是技术、产品和管理领域的优秀人才。技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所，主要年龄分布在80后。公司技术人员中，硕士及以上学历占比超过60%,主要年龄在35岁以内(占比达75%),处于具备创造力和精力的良好阶段。同时，公司引进在国际先进公司有丰富经验的专业人才，跟踪最先进技术发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念，保证了公司运营的规范性、前瞻性。 4、知识产权优势 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的全系列产品，而且积累了大量的知识产权。截止本报告期末，公司已申请841项专利，获得355项专利，其中2018年新申请专利123项，新获得专利94项，2018年新获专利占比达26.48%。此外，公司还拥有集成电路布图设计权8项，软件著作权19项。上述专利涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片关键技术领域，体现了公司在技术研发上的领先地位。