阿里旗下公司发布首款芯片 六股迎腾飞契机

阿里旗下公司发布首款芯片 国内芯片行业投资渐旺

25日开幕的阿里云上海峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910芯片。不仅是阿里,国内不少其他科技公司也在积极投资芯片产业:华 为研发芯片超过二十年,推出的麒麟980的性能超出了高通骁龙835;小米旗下的湖北小米长江产业基金已成为芯原微电子的第四大股东。生产上游关键设备的北方华创、生产存储芯片的兆易创新、从事芯片封测的长电科技等公司或受关注。

阿里旗下公司发布首款芯片 六股迎腾飞契机

北方华创:q1业绩高增长,半导体设备国产替代景气持续

北方华创 002371

研究机构:中泰证券 分析师:张欣,朱荣华 撰写日期:2019-05-05

业绩高增速验证半导体设备替代的逆周期。公司4月30日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业收入7.08亿元,同比增加31%,归母净利润0.19亿元,同比增长29.7%,符合此前0-50%业绩预告区间。公司营收增加主要是销售及订单、生产规模较上期增加,参考公司此前年报中的存货和预收款项为30.15和15.65亿元,同比分别增长48%和39%,在手订单逐渐兑现,同时我们观察到2019Q1存货和预收账款为34.85和16.44亿,同比分别增长52%和34%,再次彰显半导体设备的逆周期特性以及公司的订单持续性和业绩确定性。

客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的Baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2019年Q1研发投入1.06亿,同比增长204%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等制造设备。

拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)等募资用于5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台等预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。

投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的国产化战略机遇及成长空间,维持2019、2020年营收46.2、65.2亿元,归母净利润4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。

风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中 美贸易等风险。

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兆易创新:摆脱不了的周期,持续研发+产业整合以绝地求生

兆易创新 603986

研究机构:光大证券 分析师:杨明辉 撰写日期:2019-05-02

事件:

公司发布2018 年年报和2019 年一季报,公司2018 年实现营收22.46 亿元,同比增长10.65%,净利润4.05 亿元,同比增长1.91%;2019 年一季度实现营收4.56 亿元,同比下降15.73%,净利润为3967.51 万元,同比下降55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%。

点评:

摆脱不了的周期,存储芯片降价拖累业绩。受到需求疲软以及存储芯片降价等因素影响,公司2018 年收入增速逐渐放缓,Q1-Q4 分别为19.71%、16.18%、6.26%、2.35%;净利润增速由正转负,Q1-Q4 分别为28.55%、32.54%、-17.33%、-35.01%。2019Q1 营收同比-15.73%,净利润同比-55.58%。公司预测2019 年上半年净利润相比降幅可能超过50%,主要原因包括:1. 公司为保持市场竞争力,研发新产品,持续增加研发投入;2.新增股权激励导致费用增加;3.成本下降的速度比价格下降速度慢,导致毛利率同比有所下降; 4.贸易摩 擦导致收入同比可能减少,利润随之降低;5.美元汇率变动幅度较大, 影响公司汇兑损益。与公司业务相近的台湾旺宏2019Q1 营收同比-33%,净利润同比-92%;毛利率同比下降17pct。

持续加大研发投入,毛利率维持较高水平。公司2018 年研发投入2.30 亿元,同比增长37.67%;2019Q1 研发投入0.64 亿元,同比增长62.43%。公司2019Q1 毛利率为38.48%,同比+0.24pct,环比+0.76pct。通过持续高研发投入,公司不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线,使得毛利率维持较高水平。

公司GD25 全系列SPI NOR Flash 产品已完成AEC-Q100 认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品;进一步扩展MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。存储芯片方面,公司针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8 低功耗宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC 规范的8 通道SPI 产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb 等产品;并依据AEC-Q100 标准认证了GD25 全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品。此外,公司高可靠性的38nm SLC 制程产品已稳定量产。MCU 方面,公司开发多款高性能、低成本和物联网应用新产品,进一步扩展MCU 产品组合。

持续推进产业整合,拓展战略布局。公司继续推进与合肥产投合作的12英寸晶圆存储器研发项目,约定以可转股债权方式投资3亿元。公司拟收购思立微已获得证监会审核通过,积极布局物联网领域人机交互技术。公司与美国知名芯片设计商Rambus战略合作研发电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化,进一步拓展新型存储器市场布局。

盈利预测和投资评级

存储芯片自2018年初以来持续降价,公司预测2019年上半年净利润相比降幅可能超过50%。考虑到中 美贸易摩 擦缓和以及下游需求逐渐回暖,随着行业库存逐渐去化,我们预计公司存储芯片价格将于2019年下半年企稳,同时考虑到公司不断进行技术升级和开发新产品,2019下半年公司盈利能力有望得到改善。不考虑并表,我们下调公司2019、2020年EPS预测分别为1.37、1.82(上次为3.27、4.64元),新增2021年EPS预测为2.35元,当前股价对比PE分别为60、46、35倍,下调公司评级至“增持”评级。

风险提示:

收购思立微失败风险,存储芯片持续降价风险,新产品开发不及预期风险。

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长电科技:大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损

长电科技 600584

研究机构:光大证券 分析师:杨明辉 撰写日期:2019-05-01

事件:

公司发布2018 年年报,公司2018 年实现营收238.56 亿元,同比持平;净利润为-9.39 亿元;资产减值5.47 亿元。

点评:

大环境导致收入无增长,资产减值导致业绩大幅亏损。受到中 美两国贸易摩 擦、数字货币市场大幅波动、4G 手机增长乏力等影响,公司2018 年收入同比持平。从各季度情况看,2018Q1、Q2 销售同比分别增长9.27% 及9.72%,下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化,Q3 同比增长3.74%,Q4 同比下降17.50%。公司2018 年净利润为-9.39 亿元,主要系公司计提商誉减值准备及坏账准备导致资产减值损失较大。

长电本部发展良好,星科金朋整合不及预期。长电本部:2018年营收79.46亿元,保持较高增长,营收创历史新高,同比增长7.62%。滁州公司推进工艺改革技术进步,降低成本,提升竞争力;宿迁公司盈利能力持续提升。长电先进:2018年营收24.54亿元,净利润2.34亿元。星科金朋(SCL):营收11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,主要原因:2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动;赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动;计提资产减值准备;个别工厂大客户订单下滑,产能利用率不足。长电韩国(JSCK):营收7.89亿美元,同比增长4.40%,净利润755.97万美元,同比减少66.73%,主要系受终端智能手机促销策略的影响,导致封测产品的价格下降。

盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下行,整合星科金朋不及预期,我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.24、0.44 元(上次为1.15、1.69 元), 新增2021 年EPS 预测为0.49 元,当前股价对比PE 分别为57、31、28 倍,下调公司评级至“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气度持续下行,星科金朋整合不及预期。

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紫光股份:业绩稳健增长,业务结构持续优化

紫光股份 000938

研究机构:信达证券 分析师:袁海宇,边铁城,蔡靖 撰写日期:2019-04-23

业绩稳健增长,业务结构持续优化。公司2018年实现稳健增长,其中IT产品分销与供应链服务业务实现营业收入300.63亿元,同比微增6.63%,IT基础架构产品及解决方案实现营业收入216.84亿元,同比增速达到35.57%。公司业务结构进一步优化,低毛利率的IT产品分销业务在总营收中的占比持续下降。但由于高毛利率的IT基础架构产品服务及解决方案业务自身毛利率下降6.95个百分点,公司整体毛利率微降0.72个百分点至21.24%。各项费用基本保持稳定,仅财务费用由于子公司借款增加等因素而导致增长较快。

IT基础架构核心产品保持市场份额领先。公司在IT基础架构产品领域如网络设备、安全产品、服务器、存储等核心产品线依旧保持着行业领先地位。根据IDC数据,2018年公司在中国企业级WLAN市场份额为第一,在以太网交换机市场份额为第二,企业级路由器市场份额为第二。2018年四季度全球以太网交换机市场规模同比增长12.7%,企业和服务提供商路由器市场同比增长15.6%。网络基础设施需求依旧保持着强劲增长。此外,公司在防火墙、入侵防御系统、安全内容管理、负载均衡等多类安全产品市场份额位居前列,在国内SDN/NFV市场份额保持第一。公司推出了全球首款400G平台的数据中心核心交换机、30余款AC和AP产品以及包括终端安全、高级威胁检测产品等在内的安全类产品,进一步巩固了现有行业地位。此外,公司在5G小基站研发方面也持续发力并实现技术突破。

中标多领域云计算项目,政务云市场领先地位依旧。在云计算领域,公司构建了支持公有云、私有云、混合云等多种模式的全栈式云服务平台。2018年,公司面向不同行业领域进行了大力拓展,陆续中标国家外网云、国家统计云、北京政务云、云上北疆大数据云平台、中国太平洋保险私有云、国家药监局云平台、上海申通地铁云中心、部分省级警务云等云计算项目,继续保持政务云市场领先地位。公司目前已经承建国家级、部委级、省市区县级共计300余个政务云。同时公司还成功进入了以中国人民银行清算中心为代表的金融云高端应用领域;全栈式边缘计算解决方案已在安防、水利行业成功落地应用。

盈利预测及评级:我们预计2019~2021年公司营业收入分别为575.17、668.75、756.50亿元,归属于母公司净利润分别为22.96、28.21、34.51亿元,按最新股本14.59亿股计算摊薄每股收益分别为1.57、1.93、2.36元,最新股价对应PE分别为29、23、19倍,维持“增持”评级。

风险因素:宏观经济下行风险;云计算市场竞争加剧风险;技术及产品研发风险。

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紫光国微:自主可控步伐加快,助力5G关键芯片国产替代

紫光国微 002049

研究机构:安信证券 分析师:安信证券研究所 撰写日期:2019-06-05

紫光国微——背靠“紫光系”,国内智能芯片+FPGA 龙头。2012年后,公司业务逐步聚焦集成电路芯片设计领域,形成 5大业务板块,包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片(拟剥离)、特种集成电路、FPGA、半导体功率器件及石英晶体器件,目前是 A 股上市公司中布局领域最广的龙头 IC 设计公司之一。

拟收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens,分享 5G 新终端红利。公司智能卡芯片业务是传统主业,业务板块主要分为智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大产品。根据 2018年年报披露,公司智能卡芯片业务营收 10.36亿,占营业收入的比重为 42.23%。公司传统智能卡芯片业务发展亮点充足,具备持续增长动力:1、并购智能卡“隐形冠军”Linxens:6月 2日,公司公告称拟定增募资购买紫光联盛 100%股权,并将通过紫光联盛最终控制 Linxens。Linxens 主要运营实体位于法、德、新加坡等国家,主营智能安全芯片微连接器、RFID 嵌体及天线和超轻薄柔性 LED 灯带。通过本次交易,公司将获得安全、稳定的微连接器供应源,并拓展公司的海外智能安全芯片业务。2、深度参与联通 eSIM 和超级SIM 项目,分享 5G 手机、可穿戴设备、物联网、ETC 等新终端红利。3、金融安全 IC 国产化率持续提高,社保卡、交通卡等智能化换卡潮将持续。

特种集成业务,行业壁垒极高,仍将稳定贡献业绩。2018年,公司特种集成电路业务的毛利率为 66.47%,毛利润额的贡献达到 55.21%,是公司业绩主要贡献来源。紫光国微旗下特种集成电路平台为深圳市国微电子,在集成电路领域承担国家“核高基”重大专项。2018年,深圳市国微电子实现营业收入 6.12亿元,净利润 2.52亿元,分别同比增长 19.06%和 25.38%。国微电子是国家特种集成电路骨干企业,部分军品业务壁垒极高,预计未来将保持较高增速。

FPGA——大规模逻辑芯片,国产替代龙头供应商。 FPGA 是一种半定制电路,主要应用于专用集成电路,在航空航天/国防、消费电子、电子通讯等领域有着不可替代的位置。在 FPGA 的下游应用中,通信占据最大的细分市场,约可达60%左右。其中,4G/5G 基站、SDN/NFV、OTN、xPON、CMTS、高端交换路等产品都需要应用 FPGA 芯片。但是,我国民用 FPGA 供应依赖于美国 Xilinx(赛灵思)、Altera(阿尔特拉)、Lattice(莱迪思)、Microsemi(美高森美)4大芯片巨头,民用领域 FPGA 国产化率仅 4%(MRFR 数据) 。

5G 将带来 FPGA 新需求,基站建设近在咫尺。目前,5G 宏基站中都在使用FPGA。1、由于 5G 通道数大幅增加,单站 FPGA 用量相应增加。2、中国 5G商用进度全球领先,且我国每代移动通信技术大规模资本开支一般集中于商用前几年,因此,当前 FPGA 较 4G 时代将占据更重要地位。3、由于 5G 应用频段较高,5G 基站数量或将达到 4G 的 1.5倍。另外,随着 2022年后“5G 下半场”毫米波技术成熟,小基站的数量规模有望达到千万级。4、5G 需满足的业务场景将远超 1G~4G,5G 设备将面对更复杂的物理协议、算法,对逻辑控制、接口速率要求提高。因此,我们估计 5G 市场,单基站侧 FPGA 市场价值将达到 4G 的数倍。

投资建议: 我们预计公司 2019年~2021年的收入分别为 32.16亿元(+30.8%)、41.82亿元(+30.1%)、54.73亿元(+30.8%),归属上市公司股东的净利润分别为 4.87亿元(+39.9%)、6.61亿元(+35.8%)、10.07亿元(+52.3%),对应EPS 分别为 0.80元、1.09元、1.66元,对应 PE 分别为 56倍、41倍、27倍。

结合公司未来在 5G 带动下的发展预期,我们给予公司 2020年动态 PE 50倍的合理估值,6个月目标价为 54.5元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。

风险提示:5G 商用进度不达预期;公司 FPGA 产品及市场进度不及预期。

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三安光电:18Q4处于行业低点,公司发展否极泰来

三安光电 600703

研究机构:申万宏源 分析师:梁爽 撰写日期:2019-04-29

投资要点:

三安光电公布2018年的年报,业绩略低于市场预期。公司18年实现收入83.64亿元,同比下降0.3%,18年全年毛利率为44.71%,营业利润实现32.41亿元,同比下降15.98%,实现归母净利润为28.30亿元,同比下降10.56%。单四季度来看,实现收入17.29亿元,同比下降11.10%,环比下降11.22%。单四季度实现归母净利润2.37亿,同比下降1.71%,环比下降68.06%。

从财务角度来看,19Q1-Q2毛利率处于历史底部区间。公司单季度毛利率在18Q4-19Q1快速下滑,其中从18Q3的44.46%下滑到18Q4的36.15%,19Q1略有回升至36.94%。

同时公司的存货逐季增加,18Q3的25.78个亿到18Q4的26.80亿,再到19Q1的29.58亿。我们判断在周期下行阶段的库存是非常难以消化的需要等到行业景气度向上时存货才会下降。同时,公司的固定资产增加放缓,18Q3相较于18Q2,从83.63到87.40亿,但是18Q4和19Q1均未大幅增加。公司放缓了固定资产的扩张速度。从现金流情况来看,19Q1已经开始走出行业低点,20.50亿相较于18Q4的18个亿开始回暖。

我们从供需两侧进行判断,19年是芯片行业触底回升的一年。需求端依旧处于逐步回暖的过程,照明行业在经历了18Q2大幅下跌后,增速回正,LED显示板块成长依旧稳定,背光行业新增了Mini-LED的新需求。从整体需求端比18年已经大幅回暖。从供给端来看,现阶段核心大厂的产能利用率均无法达到满产状态,我们预测部分厂商产能利用率不会超过50%,更多的小型企业已经处于停产状态,大部分龙头公司的扩产计划在18Q3已经全部停止,芯片企业的现在的低点是17Q3-18Q2的无需扩产带来。我们研判在未来的一个季度行业将会触底回升。

从市场价格因素来看,芯片价格在18Q4出现大幅下降。其中我们预计行业单晶片的价格在18Q3稳定在140元左右,到19Q1预计已经接近100元-110元区间,根据供需情况来看,未来19Q2-19Q4芯片价格降幅将会比较有限。

化合物半导体的发展超出预期。国内厂商以器件为主,资金+规模助力成长。进入该行业国内的企业多数在于工艺改造和成本管控具有天然的优势,在实现工艺尚未难度加大的时间点快速进入,是国内企业的机会。

我们维持“买入”评级。我们下调2019年净利润预测从34.76亿元至26.77亿元,下调2020年净利润预测从40.70亿元至37.00亿元,新增2021年净利润预测43.67亿元,当前股价对应的2019-2021年PE为21X、15X和13X,考虑到行业将在未来1-2个季度迎来反转,公司化合物半导体兑现利润,股价涨幅预计超过20%,维持“买入”评级。

风险提示:芯片厂商无序的资本开支,下游复苏速度减缓。

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