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本周，三星、台积电、联发科相继发布业绩报告，美股即将进入财报发布季。市场传闻联电高管将与三星讨论长期供应合同，英特尔CEO可能在8月访问台积电。
全球大厂继续在加大布局，格芯、意法半导体宣布法国设厂计划。联电新加坡建厂，大力扩产满足市场需求。芯片材料供应商Entegris收购CMC正式完成。
另外，技术迭代，公司间竞争与合作，仍在不时发生。
财报与业绩
1.三星Q1 DRAM销售额较前季减少900万美元——7月12日，最新统计数据显示，全球最大存储芯片制造商三星电子今年第一季度DRAM销售额延续前季的衰减趋势，呈现连两季下降，原因包括DRAM价格疲软及其他不利因素。2022年第一季期间，三星DRAM销售额为103.4亿美元，较前季减少900万美元，连续第二季递减。 2021年第四季度，三星DRAM销售额季减9%至105亿美元。
2. 联发科6月营收510.29亿元新台币 连两季创新高——7月8日，联发科发布6月业绩报告，营收510.29亿元新台币（单位下同），月减2.02%，年增6.85%，第二季合并营收1557.3亿元，季增9.12%，年增23.94%，累计上半年营收2984.41亿元，年增27.71%; 受惠新款手机芯片开始出货，抵消部分需求下滑影响，加上新台币贬值，联发科第二季营收连两季改写新高。
3. 台积电6月营收达1758亿元新台币 Q2营收创新高——7月8日，台积电发布6月业绩报告，合并营收约为1758亿7400万元新台币，虽较创新高的5月减少5.3%，较去年同期增加了18.5%，仍创单月历史次高，加上汇率有利因素整体挹注今年第2季营收若以新台币计算超过高标。
4. 康特科技二季度收入初步预测为8000万美元——7月12日，康特科技公司宣布其第二季度收入初步预测为8000万美元。尽管目前市场存在不确定性，但康特在订单势头方面仍表现强劲，自2022年初以来，已收到超过2亿美元的订单，并保持健康的积压订单。
5. 科休二季度预测营收2.16 – 2.18亿美元 毛利率为46%——7月12日，科休预计第二季度营收为2.16 – 2.18亿美元，该公司的毛利率约为46%。第二季度末的积压预计约为3.42亿美元，主要是在未来三个季度出货。预计第二季度末现金余额约为3.68亿美元，营业支出将在5400万-5500万美元。
6. 环球晶6月营收连两月冲破60亿元新台币——7月7日，环球晶发布6月业绩报告，营收62.39亿元新台币（单位下同），月增3.26%，年增15.4%，连两月站稳60亿元大关；第二季营收175.4亿元，季增7.56%，年增15.3%；上半年累计营收338.46亿元，年增12.77%。受惠产能满载，加上涨价效益持续发酵，带动6月、第二季、上半年营收同比创新高。
7. 国巨6月营收达106.89亿元新台币——7月7日，国巨发布6月业绩报告，营收为106.89亿元新台币，月增1.5%、年增12.5%。国巨表示，6月份营收较上月增加，并创下单月营收历史新高纪录，主要是公司的利基型产品需求维持稳健动能，加上中国大陆地区在封控缓解后，客户端的需求及出货缓步恢复中。
市场与舆情
1. 美光日本DRAM制造厂突发停电——7月12日，美光指出，停电致使部分生产设施关闭，目前运营已经恢复到较低的水平，并将在下周继续增加。美光正在评估停电时正在加工的晶圆，以确定它们是否符合公司严格的质量标准。该公司预计，在2022财年的第四季度和2023财年的第一季度，生产率和晶圆报废将造成产量损失和相关成本影响。
2. 传联电高管将与三星讨论长期供应合同——7月12日，据台媒《电子时报》报道，消息人士称，市场已经传出三星大幅放缓电视和智能手机芯片和组件采购需求，不过三星尚未修改与联电的长期协议合同。联电此次访问是为了确保三星对ISP（图像信号处理器）芯片的长期28nm工艺制造需求。
3. 传英特尔CEO可能在8月访问台积电——7月8日，消息人士称，英特尔首席执行官Pat Gelsinger可能会在8月访问台积电，以讨论在3nm工艺方面的合作。这是因为英特尔即将推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底开始出货。
4. 爱立信、高通和泰雷兹计划将5G引入太空——7月11日，爱立信、高通技术公司和法国航空航天公司泰雷兹计划在地球轨道卫星网络上部署5G。在各自进行了详细研究（包括多项调查和仿真测试）之后，三方计划开展以智能手机用例为重点的5G非地面网络（5G NTN）测试和验证。测试和验证结果有效意味着，未来的5G智能手机能够在地球上的任何地方利用5G连接，并为宽带数据服务提供全面的全球网络覆盖，包括通常只有传统卫星电话系统覆盖、数据连接能力有限的区域。
5. 瑞萨停工MCU工厂恢复正常——因第4号台风“艾利”引发局部性雷雨，导致车用芯片/微控制器（MCU）大厂瑞萨电子一座MCU工厂电线因遭落雷击中、引发瞬间电压下降而于上周（7月5日）暂时停工。而该座停工的MCU工厂如原先预期在7月11日恢复正常生产、且生产损失较预期来得少。
投资与扩产
1. 格芯、意法半导体宣布法国设厂计划——7月11日，美国商务部官网显示，美国商务部副部长Don Graves与荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）首席执行官兼总裁 Peter Wennink共同宣布阿斯麦将斥资 2 亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。
2. 芯片材料供应商Entegris收购CMC正式完成——7月10日，通过CMC Materials的整套解决方案，英特格将提供业界最全面的产品组合和强大的运营能力，并应用于晶圆厂环境和整个半导体生态系统。这一扩大的投资组合增加了英特格每晶圆的含量机会，其单位的驱动收入从70%增加到约80%。英特格的强化材料和工艺解决方案将帮助客户提高生产率和性能。
3. 诚迈科技与NVIDIA合作汽车影像实验室——7月8日，诚迈科技与NVIDIA正式签署合作协议，NVIDIA授权诚迈科技作为其生态系统软件合作伙伴，为产业上下游客户提供智能驾驶视觉相关解决方案；并成立汽车影像实验室，为汽车OEM和Tier1提供专业的技术动力与服务支持。
4. 联电新加坡建厂 大力扩产满足市场需求——7月7日，位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12i P3厂房，契约总金额88.13亿元，供生产使用。根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。
技术与业务
1. 英伟达DPU生态持续加码——7月11日，芯片公司英伟达正努力让DPU（Data Processing Unit，数据处理器）成为继CPU、GPU后的第三大计算支柱。而正如其当年在发展GPU时同步推进CUDA生态发展一样，在DPU时代积极发展DOCA生态，对英伟达而言是异曲同工。
2. 瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作，共同拓展异构SoM应用市场——7月8日，三方合作开发的ProMe系列SoM产品将根据功能划分为三代，目前发布的一代产品使用了具有超小尺寸64引脚（4.5mm×4.5mm）BGA封装的瑞萨RX651 MCU，和GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M，同时集成易灵思FPGA，将在接口转换、数据处理等场景发挥强大的技术实力。
3. Nova公司的解决方案被多个模拟制造商采用——7月8日，Nova LTD公司宣布一家领先的模拟和混合信号设备制造商最近采用了其解决方案，用于先进过程控制。Nova已经向客户的几个制造现场交付了大量的设备。（Humphrey）