2018年11月，外媒经济学人发表了一篇名为《Chip War》的文章，标志着美国对中国的芯片产业打压从幕后走向台前，
美国发起了三次Chip War，分别是对日本、韩国、欧洲，这三次美国都用强大的科技实力取得了胜利，维持了芯片龙头的地位。而随着中国科技的发展与半导体产业的崛起，美国开始向中国发起了第四次芯片战争。
正是在这样的局面下，中国正在加大半导体领域的投资，并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年，国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金规模达1387亿元。基金二期募资2000亿，也就是目前中国共募资3387亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。
按照1∶3的撬动比（带动投资额），所撬动的社会资金规模6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，投资资金总额将过万亿元。
2015年2月13日，国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。存储芯片的种类很多，按用途可分为主存储芯片和辅助存储芯片。其中内存和闪存是存储芯片中最为重要的两类，也是中国进口最多的芯片。
2018年，中国进口了3120亿美元的芯片，其中存储芯片占集成电路进口金额的39%，达到1230.6亿美元。而这1230.6亿美元的存储芯片中，高达97%的是内存和闪存。
紫光不仅成功造出了闪存，打破了国外垄断，还想要在2020年进入128层堆栈，那个时候，中国闪存芯片的技术水准就和国际大厂出于同一水准，因为它们也是在2020年量产128层堆栈。
目前，中国已经开始了光刻机国产全面替代计划，电子特气国产全面替代计划，这些都是芯片产业的关键材料。2017年我国电子元件行业生产电子元件44071亿只，同比增长17.8%。实现出口交货值比上年增长20.7%，增速相比2016年提升18.1个百分点，到2018年，全国电子元件产量增至49360亿只。
