8月20日，高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能项目签约仪式在新加坡举行。
此次高德集团拟通过实施并购整合，将高德（江苏）电子科技有限公司作为主体上市，增加注册资本1.5亿美元，总投资增加4.5亿美元，用于对外并购及扩大现有产能。扩能项目达产后，预计年销售将超30亿元。
新加坡高德集团成立于1988年，是全球PCB市场的关键性企业和全球性供应商，通过创新设计和样品开发，高德集团持续与跨国客户合作，为全球客户提供汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面的解决方案。公司于1997年3月在新加坡证券交易所自动报价市场上市，2000年7月转为新加坡证券交易所第一股市。
1997年7月，高德集团进入中国大陆投资，在苏州设立高德（苏州）电子有限公司。后经过多轮比选，于2003年10月落户锡山，在锡山经济技术开发区注册设立高德（无锡）电子有限公司，注册资本3000万美元，提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务。
2010年11月，为进一步扩大规模，高德集团在锡山经济技术开发区设立独资企业高德（江苏）电子科技有限公司，注册资本4000万美元，主要从事新型仪表元器件及新型电子元器件的设计、研发及生产。
来源：无锡企业信息
2019年8月22日 微信日报
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