据悉，2022年7月11日，紫光集团重整交接完成，标志着从去年开始一直持续引起业内普遍关注的紫光集团重整画下了句号。
我们先来回顾一下紫光的重整之路。曾经凭借资本并购一路高歌猛进的紫光集团在最近几年负债率一直居高不下，随后由于资金链断裂不得不走入破产重整的司法程序。2021年7月，负债2000多亿的紫光集团被债权人申请进入破产重整程序；2021年12月10日，紫光集团管理人对外正式公告，经过多轮竞标，智路资本和建广资产联合作为破产重整的战略投资者。2022年1月17日，北京一中院向紫光集团送达《民事裁定书》，裁定批准紫光集团等七家企业实质合并重整计划，并终止紫光集团重整程序，意味着紫光集团重整正式进入实施阶段。 2022年3月31日，根据紫光集团破产重整事项法律程序的要求，紫光集团重整战略投资方智路建广联合体，投入重整用于清偿紫光集团原巨额债务的投资款600亿元已到位。这标志着，紫光集团重整进入实质交割期。
对于智路建广联合体来说，600亿的重整资金到位打消了业界对于其资金实力的质疑，不过业界围绕着紫光重组之初到现在有的争议一直存在：智路建广联合体到底有没有能力运营好紫光集团，并让紫光重返巅峰？
智路建广联合体的投资模式有别于传统的财务投资或战略投资，更偏向于门槛更高的控股型投资，这对投资机构的资源整合能力及投后运营能力都明显有更高的要求。无论是组局式投资还是控股型投资，投资机构都需要依托产业平台和资源，因此如果能够控股一家上市公司作为产业平台应是理想的选择。由于对企业经营与管理的参与度更高，相比于参股型投资，控股型投资机构也要更懂产业与市场。目前全球只有像黑石、凯雷、KKR、TPG等世界顶级PE机构才更多涉及控股型投资。
在中国内地，以控股型投资为主的PE机构很少。主要原因首先是可选的投资标的少，需要为企业融资的企业家确非常多，但愿意把自己辛苦做大的企业控制权转让给投资机构的企业家则屈指可数。更重要的原因在于控股型投资的投后管理非常困难。在少数股权投资中，投资机构最重要的是选一个好的行业、一个好的公司投资。接下来，这家企业主要还是靠创始人和团队把企业发展壮大，投资机构适度提供一些帮助。在控股型投资中，需要投资方有强大的资源、对企业所在产业的深刻理解、对企业现代管理制度的良好把握。
从对半导体产业的理解角度来看，建广资产和智路资本多年来专注于半导体行业境内外控股型并购和投资，成立以来已成功收购了超过20家的优质公司，不仅覆盖了集成电路IP、设计、制造、封装、测试、材料、装备、模组到整机的全产业链，还布局了计算机集成制造CIM、晶圆工厂设计、建设和管理、企业数字化转型解决方案和工业软件等相关支持环节。 2015年至今，中国半导体控股型大型并购合作中，建广资产和智路资本主导了超过一半的交易。智路建广在半导体企业管理、运营和盈利能力提升上，也有着优秀的记录，还有大量的扭亏为盈和大幅提升业绩的案例：比如安世半导体（Nexperia）：被收购前是全球第二大分立器件厂商，盈利每年维持4-5%的温和增长，与行业平均水平持平。建广、智路收购安世半导体后，仅用了两年的时间就使公司营收增长超过60%，利润增长超过70%，行业地位成为全球第一。
先进封装材料公司（AAMI）：智路建广与全球最大的半导体封测设备公司ASMPT成立的合资公司。该业务从ASMPT分立出来前营收为2.5亿元，排名全球第四。在智路建广的管理下，不到两年营收就超过4亿元，进入全球前三。目前正在安徽滁州建设产线，达产后其营收有望进入全球前二。
新加坡联测科技（UTAC）：原为全球第七大封测厂，年营收7亿美元，在原大股东美国德州太平洋集团（TPG）的治理下，过去7、8年一直处于亏损状态。公司自2019年被智路资本收购以来，2021年营收已接近15亿美元，净利润超过1亿美元，8年内首次实现盈利。
此外，不同于国内其他半导体公司如中芯国际、江苏长电等只覆盖制造或封测等单个细分领域，智路建广体系覆盖的半导体领域更为全面，能够提供的资源和支持更加多元，体系的发展也将更为均衡、稳健。过去五年，智路资本和建广资产控股企业在欧洲的德国、英国、奥地利、荷兰，亚洲的新加坡、马来西亚、菲律宾、中国台湾地区、中国香港地区等多个区域拥有四座晶圆制造厂、十座封装测试厂，一个先进设备研发中心和一个先进材料研发中心，超过百余条产品线，员工总数超过3万人，其中研发工程人员达到近万人，供应及服务全球包括世界500强等上万家优质客户。
可以说智路建广控股的企业和紫光集团的现有业务，具有很强的互补性，可以为集团补足部分产业链上的短板。如半导体封测、材料、设备、晶圆制造、软件等方面，可以提供不同程度的供应链安全保障。
此外，智路资本和建广资产是融信产业联盟的两大投资平台。目前，融信产业联盟汇集了包括恩智浦、高通、中芯国际、华为、中兴通讯、长电科技、韦尔股份、京东方、北方华创、闻泰科技、北京君正等在内的国内外半导体龙头企业近200家，总产值超万亿元。融信产业联盟成员企业不仅为建广智路在投资并购和发展战略上建言献策，还为建广智路控股企业提供了大量的产业资源，如晶圆制造和封测产能等。
之所以能做到在产业资本中，懂产业、懂管理、懂市场，得益于智路资本和建广资产自成立伊始就引入了具备国际化视野的高级管理团队。成员许多拥有海外留学及产业经历，并在全球领先产业公司有着长期技术、研发、生产运营和管理经验。核心管理团队有来自于国内外知名的投资机构和领先的金融企业、咨询公司，如中投公司、国开行、中国建投、美国银行、KKR、麦肯锡等，也有来自于国内外领先的高科技企业如中芯国际、中兴通讯、华为、世纪互联、英特尔、三星、高通、台积电等。正是因为有了多年半导体领域的人才积累，智路建广联合体才能形成壁垒，凭借产业生态布局优势打动优秀创业者，捕猎独角兽。
尽管有着上述诸多优势，但要带动千亿规模的紫光集团，使其重回巅峰，摆在智路建广联合体面前的挑战依然不少。
从产业大环境来看，尽管有着新冠疫情带来的影响。但中国半导体产业仍然处在红利期：一方面是中国仍然是全球最大的半导体消费市场，拥有较完善的产业链；从中国在全球的半导体市场地位来看，未来应该在设计、晶圆代工和封测等领域都产生排名世界前三的企业。另一方面是中国多年来积累了大量优秀的半导体集成电路人才。此外，科创板也为资本市场投资半导体产业带来了可靠的变现路径和手段。比如科创板上市的前347家公司中有47家和半导体相关，占科创板总市值的三分之一；市值前十大公司中，更有五家是半导体公司。中国的半导体行业目前也处于历史性的机遇期，大批的资本疯狂涌入到行业里。截止2021年7月22日，科创板共有140家企业上市，科创板总市值突破3万亿，也诞生了5家千亿半导体企业。而贸易战和实体限制名单的制定更将促使中国大力发展本土半导体企业。
不利条件也有，比如目前国内半导体人才集中在IC设计领域，针对基础材料、制造工艺领域的人才积累不够，同时由于培养难度大、花费时间长，还具有较大缺口。而对于很多跟风进入半导体产业的资本来说，由于缺乏对产业链的认知和了解，会觉得投入资本量大、回报慢、风险高，从而只愿意做锦上添花的事情，而不愿意投初创企业。事实上，从2021年开始的半导体投资热潮如今已经开始慢慢降温，资本开始逐渐放弃再投资各个细分领域的初创公司，而选择将资源集中在成型的大公司上面。
笔者总结了一下智路建广联合体未来可能的经营思路，紫光集团将是衔接其设计、制造、封装、测试等上下游产业的重要一环。除了保持紫光集团原有业务的稳定持续经营，未来将会将资金和资源重点投入到“移动及物联网芯片（紫光展锐、紫光国微、紫光联盛等）”、“存储芯片（西安国芯等）”、“云网芯片（紫光同创等）”以及“云设备及服务（紫光股份、紫光恒越、紫光云、紫光华智等）”等四大核心板块，并将这四大板块塑造成全球领先的高科技产业集群。
目前智路建广联合体已经迈出了第一步，那就是优化紫光集团的资本结构，重建紫光集团信用体系，恢复紫光集团及各实体子公司融资能力。
第二步，就是针对紫光集团下属不同企业，提供不同的支持：比如针对紫光展锐，要提供IP支持、补充产能供给、导入下游客户以及人才资金引进，同时要加快推动IPO上市工作。
比如针对紫光国微，则要在现有业务基础上，向以MCU为代表的车规芯片领域和功率半导体领域扩展业务，加强技术、人才、市场等全面资源投入，力争成为中国半导体领域的龙头企业。
针对云设备及服务，则要围绕“芯-端-边-网-云”全产业链继续深入布局，通过整合低毛利业务、拓展运营商市场和海外市场，不断提高企业盈利水平和市场份额。
至于第三步，则要补齐产业链短板，保证供应链安全。同时针对全球范围内的创新领域，如AR/VR及其衍生的元宇宙生态、基于ARM架构的CPU、RISC-V生态的相关芯片、宽禁带半导体、汽车芯片等领域进行前瞻性布局。