福特汽车公司正在与一家电脑芯片制造商全球基金会（GlobalFoundariesInc.）谈判，以支撑其半导体供应，以避免未来工厂停产

底特律——福特汽车公司正在与一家电脑芯片制造商谈判，以支撑其半导体供应，避免今年因半导体短缺而导致的汽车工厂停产重演。

与全球基金会公司签订的不具约束力的协议细节很少公布，但该协议旨在通过联合开发汽车级芯片来增加供应。两家公司周四在一份事先准备好的声明中表示，这可能导致联合制造以支持汽车业。

福特受到全球芯片短缺的打击尤为严重，几乎每家汽车制造商都受到压力。像其他公司一样，福特有时不得不暂时关闭汽车厂，甚至在没有电脑的情况下制造车型，并安装这些模型。

该公司在美国的销量从7月到9月下降了27%，市场份额下降了2.4个百分点，这主要是因为它无法生产足够的汽车来满足消费者的需求。

“这项协议仅仅是个开始，也是我们垂直整合关键技术和能力计划的关键部分，”首席执行官吉姆·法利（Jim Farley）表示。

发言人詹妮弗·弗莱克说，两家公司的关系处于”谅解备忘录”阶段，但希望共同努力设计芯片，并可能利用他们的制造经验。

总部位于纽约市北部约3小时的马耳他城的全球基金会在其网站上表示，该公司在美国、德国和新加坡设有芯片工厂，是全球最大的独立半导体制造商之一，拥有超过15，000名员工。

声明说，协议的财务细节没有公布，也不涉及两家公司之间的交叉所有权。

芯片短缺的根源在于2020年春天，因为全球汽车制造商被迫关闭工厂，以阻止新型冠状病毒的传播。工厂在安全防范措施下比预期的要早恢复在线，但到那时，许多芯片制造商已经将生产转向高需求消费电子产品。

日本一家汽车芯片厂的火灾加剧了这一问题。由于大多数芯片都是在亚洲制造的，因此芯片短缺凸显了美国芯片制造能力的不足，这引起了拜登政府的注意。

行业高管和分析师预测，短缺将持续到明年，汽车制造商可能要到2023年才能恢复正常生产。