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22年来没有在新加坡扩建新产能的联电，为何在外界看衰半导体后市之际，逆势投资？
这家4年前宣布放弃先进制程、不再跟同业竞逐资本游戏的晶圆代工厂，究竟在盘算什么？
5月23日，「晶圆二哥」联电宣布以9.5亿新台币，租用新加坡1块11多万平方公尺的土地，用以在该国兴建新厂；这个总投资高达50亿美元、换算新台币逾1450亿元的新厂房，预计2024年底进入量产，首期月产能将达3万片。
这是联电暌违22年来，再度于新加坡兴建晶圆厂，然而，这个打破过去保守扩产的策略，却在此时此刻，未能掀起太多资本市场的激情。
4月底，富邦投顾以消费性电子需求衰退为由，并指出成熟制程极易受「终端需求疲弱干扰」，看坏联电明年的营运展望。无独有偶，元富投顾也表示，联电今年年增率逐季下滑的营收，意味景气循环的高峰已过、反转将至。
针对这个看似逆势而为的举措，联电财务长刘启东先是向《今周刊》表示，目前半导体景气即使不如先前「这么紧」，但公司营运仍能维持成长态势。
至于为何在台湾的南科厂已大举扩产之际，还要加码新加坡？他则说，「这是一个（生产据点）分散风险的考量。」因为，「客户是会希望（生产据点）有一点分散的。」
刘启东的回应、联电新厂址的所在地，其实揭露了该公司两个盘算，即：靠近市场的短链经济，以及地缘政治下的扩产学。
短链经济的盘算IDM厂聚集就近争取订单
先论第一点。其实，新加坡早在1968年，就吸引当年全球最大半导体公司「国家半导体」建厂，后续英飞凌、意法、飞利浦、飞兆半导体也前进设厂，台积电在该国亦有一座与恩智浦（NXP）合资的厂房；星国本土业者更在1987年成立「特许半导体」，一度跻身全球晶圆代工第三大厂。
尽管2010年后，特许半导体遭并购、台湾晶圆代工产业也攀到亚洲第一，在80、90年代蓬勃一时的新加坡半导体产业，看似明日黄花，但时至今日，该国依旧有英飞凌、意法等IDM（垂直整合制造）业者座落，当这些业者的车用芯片迄今仍供不应求、必须部分委外代工的情况下，联电的新加坡新厂，将有着「近水楼台」、就近客户争取订单之便。
「新加坡有很多欧洲的IDM厂，这对于台湾的晶圆代工厂会有吸引力。」前外资分析师、现任香港聚芯资本管理合伙人陈慧明指出。
地缘政治的盘算分散产能避台海局势风险
联电的第二个盘算，则是地缘政治，这还包括两个层次，首先是新加坡半导体聚落，宛如「半导体业的瑞士」般、中立于中美对峙之外。
资策会资深产业分析师郑凯安指出，如今全球半导体产业已逐步发展成美国、中国、欧洲三大势力，相较于各阵营间的壁垒分明，新加坡所处的东南亚供应链，对于美、中、欧三方都能维持良好的合作关系。
事实上，若把整个东南亚，包括马来西亚、越南、菲律宾归纳进来，该区域广纳上游材料如硅晶圆厂、中游的晶圆制造厂，到下游的封装测试厂，确实是远离美中对峙的喧嚣外，另一个完整的半导体聚落。
这带出地缘政治的第二个层次：即中美贸易战以来，品牌业者要求组装厂、零组件厂必须在两岸之外，要有第三生产地的趋势，已然延烧到晶圆代工业。
资深半导体观察家、微驱科技总经理吴金荣指出，过去，晶圆代工业鲜少产能不足，客户不太需要顾虑生产地的问题；然而，2020年以来，不仅产能供不应求，还发生乌克兰战事，让客户前所未有地重视生产上的风险分散。
身兼联电发言人的刘启东也不讳言，在新加坡设厂，确实有着分散风险、鸡蛋不放在同一个篮子的考量；而对于客户而言，联电将产能分散在中国台湾、中国大陆、日本、新加坡等国，「新加坡厂区扩产，经济效益也比较大。」
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