据悉，麒麟1020将采用Arm Cortex-A78内核，并非Arm即将推出的Cortex-A77，暂不知晓海思是否已找到解决Cortex-A78散热限制问题的方法。
此外，与高通骁龙865不同，麒麟1020还将集成5G调制解调器，这将有助于节省更多空间，以便华为未来高端手机能容纳更多的组件。至于即将在今年年底问世的高通骁龙875是否会采用集成基带芯片的方式，暂不明确。
按照此前信息，台积电最初计划在今年下半年大规模量产5nm工艺芯片，其中最大的客户是苹果和华为。苹果也有望在今年推出其5nm A14 Bionic芯片，预计搭载在iPhone 12系列手机中。
另据MyDrivers的一份报告，华为海思今年将投入量产两款5nm SoC，但具体信息尚未透露。
值得注意的是，麒麟1020不一定是华为下一代麒麟芯片的名称，官方型号和相关信息或将在今年9月的IFA 2020（2020德国柏林消费电子展）上公布。
台积电5nm量产在即，在今年的旗舰手机“抢位赛”中，谁家的SoC将更胜一筹？我们拭目以待。
文章来源：GSMARENA、WccFtech