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华为已经具备了高端芯片的研发能力，但是并不具备芯片生产的能力，一般是交由台积电、中芯国际这样的芯片代工厂完成。说到芯片代工，最重要的设备便是光刻机。高端光刻机的生产几乎被荷兰ASML所垄断，中芯国际花费1.2亿美金从其预定了一台EUV光刻机。不过美国为了限制我国芯片的发展，持续对荷兰政府施压，导致至今这台EUV光刻机也没能够到中芯国际的手上。
不过，就在昨天中芯国际2019年9第四季度电话财报会议中传出了好消息，即便不使用EUV光刻机也有望突破同规模的7nm工艺制程芯片。
中芯国际联席CEO梁孟松（半导体技术大牛，先后供职于台积电、三星，入职中芯国际之后，带领公司突破了28nm、14nm工艺制程，12nm进入客户导入阶段）介绍了中芯国际芯片生产的相关情况，中芯国际14nm工艺制程已经进入到量产阶段，华为也已经将其14nm芯片的生产交由中芯国际来代工。
我们主要来说说中芯国际有望突破7nm工艺制程的事情。据梁孟松博士介绍，中芯国际研发了N+1、N+2工艺，N+1与现在的14nm工艺相比，性能有20%的提升，功耗将会降低50%，并且SoC面积对比减小55%。如果从性能上来看，该工艺与7nm稍有差距，但是功耗要低的很多。并且中芯国际还有N+2方案，这是面向高性能的一种方案，成本也会有所增加。因此，可以将中芯国际N+1、N+2工艺看做是十分接近7nm工艺制程的一种替代解决方案。该技术将于2020年底开始试验产能，将于2021年实现量产。
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