2月4日消息,有网友爆料Redmi K30 Pro工程机的后置主摄为IMX686,相机造型仍采用Redmi K30系列的“奥利奥造型”,只不过在镜头组合设计上略有差异。
结合此前曝光的信息,Redmi K30 Pro将会搭载高通骁龙865处理器和X55基带,支持双模5G网络,8GB内存起步,支持LPDDR5内存和UFS 3.0闪存,双频GPS和NFC等功能也一应俱全。有消息称Redmi K30 Pro将会进一步升级快充技术,由Redmi K30 5G版的30W升级至40W,续航也将进一步增加。