清微智能:内嵌语音芯片TWS耳机不足一年上市是如何做到的 | ChinaBang 创新企业

清微智能:内嵌语音芯片TWS耳机不足一年上市是如何做到的 | ChinaBang 创新企业

公司针对终端产品的语音和视觉两大应用场景,推出了两款芯片:超低功耗的智能语音 SoC 芯片-TX210 和智能视觉 SoC 芯片-TX510。

前者于 2019 年 6 月实现规模化量产,并分批交付客户,客户包括国际几大家电集团、手机厂商、IoT 模组厂商、麦克厂商、耳机知名上市公司等等,预计出货量将近千万。智能视觉芯片将于下半年上市,其余系列芯片也将陆续推出。

庞大的用户群所形成的独特优势,使得企业可以更快地根据用户体验更新芯片设计,通过核心计算架构的持续优化,在降低功耗的同时进一步提升产品的计算性能。

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