5G一直是近两年来的行业新风口，自从2019年6月初，工信部正式向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G商用牌照后，我国就正式进入了5G商业元年。5G带来了更多场景的应用，改变最大的不仅是智能手机，还有万物联网的物联网时代。
为了迎接新一代风口，龙头企业争先推出5G产品，比如华为和小米的5G手机、三大运营商业推出了5G资费套餐。然而，万地高楼平地起，软件的发展离不可核心硬件的支持，如果非要算目前为止谁是5G最大的赢家，恐怕不是华为、小米、苹果，而是生产芯片的台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）。
目前，在5G基带芯片研究和开发中，名气就最大的莫过于高通、联发科和华为三大厂商。5G基带芯片对于5G技术来说非常不可或缺，要知道，甚至是连苹果都不惜向高通缴纳巨额和解金，以至于在5G时代能够获得高通5G基带芯片的支持。但是，目前市面上的的5G芯片，诸如巴龙5000、高通X50(X55)、联发科M70以及展讯的春藤510等均是由台积电所代工生产。数据显示，在全球市场份额上，台积电几乎包揽全球90％的5G芯片订单！