欧界报道：
近日作为中国实力半导体产业的企业”神工半导体”经过七个月的长跑终于要上市了，作为国内先进半导体供应商，神功股份三年的复合增长率高达215.64%，在全球集成电路刻蚀用单晶硅材料市场的占有率已经达到14%左右，几乎是全球唯一电极半导体晶硅专业供应商，客户涵盖日本三菱、韩国SK化学以及美国LAM全资子公司等全球顶级半导体零件加工商。
神工股份创始人潘连胜是日本早稻田大学博士，曾在日本东芝半导体晶圆事业部工作15年之久，后回国创业，一个契机之下选择了投资较少、竞争较小，但产品品质较高的”半导体晶圆刻蚀用电极材料”作为创业首选产品。神工股份的核心产品是”刻蚀电极”，在刻蚀环节中，硅电极产生高电压，将刻蚀气体分解成为电离状态，并与芯片同时融合为一股，刻蚀过程中逐渐被消耗掉，刻蚀电镀也需要达到晶圆体半导体的纯度。所以刻蚀电极离不开芯片工艺，芯片工艺离不开上游产业的制造水平。
神工股份营收从以前的0.44亿元提升到2.83亿元，复合年增长率高达85.59%；利润从1288.35万元到1.25亿元，复合年增长率达到113.08%，毛利率从2016年到2018年的43.73%提升到63.77%，增长超过45%。为众多国际大品牌供货，其中包括日本三菱、韩国SK化学等。
神工股份能够快速成长发展起来，首先是拥有稳定的大客户资源，且在生产链过程中，设备零件供应商和原材料供应商都是通过严格制定的，并且能保障产品工艺和良率，对未来发展需求有着强烈的协同性。其次是产品紧跟行业发展趋势，15到16寸产品占主要营收比例，16到19英寸产品的营收贡献也在逐渐增大，满足了大晶圆尺寸以降低芯片制造单位成本的巨大需求。最后是神工股份和国内厂商的合作，比如神工股份子公司得到上海中微半导体公司认证；中国刻蚀单晶硅厂商和刻蚀生产厂商的强强联手等。
作为神工股份主要核心的业务，刻蚀单晶材料和芯片单晶硅材料存在很多相同点，神工股份在积累了固液共存控制技术、热场尺寸优化工艺、多晶硅投料优化等技术，对刻蚀用单晶硅材料全球产业链突破性技术等，这些产业技术和经验支撑帮助神工股份快速又稳定的发展。然后是对芯片对单晶硅材料赛道的发展，共同应对应对市场不断变化的需求进行战略调整，神工股份将有望突破更多材料和设备技术需求，让中国在全球半导体产业链中扬眉吐气，成为中国乃至国际当之不愧的材料工业之母。
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