无可否认，高通近几年来的确是满满变成了膏通，从665到710、712、730、730G等等，牙膏是一个比一个挤得精湛，小编真的是佩服的五体投地。而隔壁的海思麒麟和联发科却在逐步发力，尤其是麒麟810，至今还能性能吊打骁龙765G也不是个什么难事。
今日，据TechWeb报道，台积电CEO、副董事长魏哲家谈到了5nm工艺的量产事宜，表示台积电目前还未开始大规模生产5nm工艺的芯片，但台积电在5nm方面已研发多年，去年就已开始试产，量产进展顺利，良率也已很好，将在上半年大规模量产。
而且台积电CEO还表示，如果5nm工艺量产进展顺利，预计可贡献今年一成营收。
而且我们知道7nm euv虽然是提升了晶体管密度20%，但是这个20%的红利基本已经被5G给吃掉了。其实这个在麒麟990上就表现得很明显，5G版的单位晶体管密度是不如麒麟980的，可以说为了实现5G付出的是在太多，但是按照目前的口碑和销量来看，这个是值得的！
麒麟这边，据Twitter@Teme爆料，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟1020（HC报道的命名是麒麟1000），采用5nm工艺制程，A77架构，集成双模5G，性能相比麒麟990 5G提高50%。估计2020年上半年就会开始量产，例行由华为Mate 40系列在2020年底首发。
麒麟990 5G版的5G实力很强，但是架构未升级，性能反而跟不上迭代的步伐，现在5nm加持下的麒麟1020其实很大程度上讲才是真正成熟的5G芯片！
不过，台积电方面同时也公布消息，正在研发全新的3nm芯片，这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。也就是正式量产估计得到2022年底甚至2023年初，可以预见，现在芯片的能效已经到了一个瓶颈期，要想提升续航看来还得看电池，但是电池的技术又一直没啥进展，难道手机越来越厚真的是无可避免甚至越发厉害了？