红米K30 Pro跑分曝光！搭载骁龙865芯片

1月22日消息，Geekbench网站上出现了一款 Redmi K30 Pro，该款手机搭载了骁龙865芯片以及X55基带，支持双模5G，运行的系统是Android 10，此外，它还配备了8GB的内存。这将会是Redmi 旗下继K30后的第二款双模5G手机。

此前Redmi 品牌总经理卢伟冰曾透露，挖孔屏将会是2020年手机屏幕设计的一种趋势，因此Redmi K30 Pro极有可能采用挖孔屏设计。