美国政府持续以 “国家安全” 为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。

业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的 14nm 和 N+1 制程技术的新流片 New Tape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核心麒麟 Kirin 芯片，也首度在中芯国际进行 NTP。

华为主要是担心美国扩大禁令后，会面临业务连续性的风险，因此急着找中芯国际“买保险”。

不过，若是特朗普政府限制外企使用美国的设备替华为生产制造芯片，那不单是台积电不能为华为代工，中芯国际、华虹半导体也无法置身事外。

但这是最坏的推测，业界多数认为，中美双方关系不至于走到这一步，否则等同全面宣战。美国若这样做，是 “伤敌七分、自损三分”，而美国企业受到的重创绝对不止“三分” 而已。

怕“断供”，华为的两个预防动作

随着特朗普政府试图 “断供” 华为一步步逼近，在最终底牌掀开前，华为也不断做足预防准备，目前朝两个方向做预防动作：

第一：华为加速将在台积电生产的芯片，尽量转到南京 12 寸厂生产。

台积电南京 12 寸厂的最先进制程技术为 16nm/12nm，目前都被华为订单塞满，除了最高端制程技术 7nm 仍在台积电台湾的 12 寸厂生产制造外，能移到南京厂的订单，都已经尽量转过来。

台积电南京 12 寸场厂经历这一波新冠肺炎的冲击，并未停工或影响运营。

据了解，疫情最紧张的农历春节期间，台积电南京总经理罗镇球更是一路亲自坐镇南京，确保南京厂的运营和调度顺利。

南京厂是在 2016 年 3 月台积电与南京市政府正式签约，2016 年 7 月动土，2017 年 9 月举行进机典礼，在 2018 年 10 月 31 日正式开幕量产。

该厂房目前单月产能约 1.5 万片，由于产能爆满，持续朝单月 2 万片扩产的计划迈进推动，且该厂房在 2019 年第三季已经转亏为盈，进入获利。

第二：华为着手扩大在中芯国际的新产品 NTP 数量和种类，尤其是在高端技术 14nm 和 N+1 两个制程世代上，以分散生产制造的风险。

华为近期不断追加对中芯国际 14nm 和 N+1 技术的 NTP，甚至是手机麒麟芯片也将首次导入中芯的 N+1 制程技术，另外还有 WiFi 通讯芯片、高速传输芯片等，也都陆续转到中芯，执行分散分险的预防动作。

国内设备 “卡脖子” 问题短期无解

如果特朗普政府限制美国设备用来为华为生产芯片，那会变成什么局面？

那会形成，只要是采用美国半导体设备的企业，在替华为生产和供应产品前，都需要先获得美国的许可证。

目前全球主要设备商以美商为主，包括应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，虽然国内有部分进口替代机台如中微半导体的刻蚀机台，但没有一条量产生产线可以完全避免美商机台设备。

即使是光刻机大厂 ASML 是荷兰企业，但日前中芯国际下单的那一台极紫外线 EUV 机台，仍是碍于“美方顾虑”，迟迟未能正式出货。

中芯国际则表示，N+1 和 N+2 制程都不需要用到 EUV 光刻机，会等到设备就绪后，才会在 N+2 导入 EUV 光刻技术，已经尽量让 EUV 机台无法进入研发的冲击性降到最低。

中芯国际在日前投资人会议上，也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的进度。

中芯国际 14nm 已开始小量产出，但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。到今年年底，14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到 15000 片。

在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季进入 NTO（New Tape-out）阶段，目前正处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。

业界一般认为， N+1 约是 7nm 或 8nm 制程，因此会把中芯的 N+1 制程与台积电的 7nm 相较。

中芯国际则表示， N+1 与 7nm 制程十分接近，唯一不同是 N+1 的效能还追不上 7nm。不过，N+1 若与中芯自己的 14nm 相较，效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。

再者，如果美国真的出手紧缩对华为的禁令限制，那手机市场的受益者会是 Oppo、Vivo、小米，以及海外市场的三星，届时华为、台积电、所有供应链将如何因应，将会是一个非常头痛的难题。