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期货芯片?高通发全球首款5nm5G基带骁龙X60,麒麟1020能否应战?

手机晶片达人表示:“台积电2020年的5nm 主要产能18A厂产能基本都是苹果跟海思的了(苹果A14 占70%甚至更高)”。

尽管在年初传出华为砍单台积电的传言,但是砍单的主要是中低端的14nm芯片,最高端的5nm芯片应该维持原有订单。

华为今年的5nm芯片麒麟1020是必定会发布的,只是发布时间被高通抢跑了。从产能来看,麒麟1020的量产时间估计会更靠前。

根据预估,台积电5nm量产的初期良率约在55%~60%,产能本来就不足的情况下还能匀出多少给高通确实是个问题。

根据外媒爆料,2020年苹果将采用高通骁龙X55基带,2021年苹果将使用骁龙X60基带。不过目前对于该消息高通或苹果还没有可靠来源进行确认。

除了产能和量产时间外,业界对于骁龙X60的质疑还包括两点:

1.是否依然是外挂?目前得知的消息是骁龙X60依然是外挂基带,不过也有高通相关人员表示可能会有外挂和集成两个不同的版本。不管手机厂商怎么吹嘘外挂基带的好处,但不可否认的一点,手机基带和应用处理器的单芯片集成依然是趋势。

2.三星5nm工艺是否可以媲美台积电5nm?因为业内一直有声音,认为三星5nm工艺属于注水,仅相当于台积电7EUV的工艺水平。