手机晶片达人表示：“台积电2020年的5nm 主要产能18A厂产能基本都是苹果跟海思的了（苹果A14 占70%甚至更高）”。
尽管在年初传出华为砍单台积电的传言，但是砍单的主要是中低端的14nm芯片，最高端的5nm芯片应该维持原有订单。
华为今年的5nm芯片麒麟1020是必定会发布的，只是发布时间被高通抢跑了。从产能来看，麒麟1020的量产时间估计会更靠前。
根据预估，台积电5nm量产的初期良率约在55%~60%，产能本来就不足的情况下还能匀出多少给高通确实是个问题。
根据外媒爆料，2020年苹果将采用高通骁龙X55基带，2021年苹果将使用骁龙X60基带。不过目前对于该消息高通或苹果还没有可靠来源进行确认。
除了产能和量产时间外，业界对于骁龙X60的质疑还包括两点：
1.是否依然是外挂？目前得知的消息是骁龙X60依然是外挂基带，不过也有高通相关人员表示可能会有外挂和集成两个不同的版本。不管手机厂商怎么吹嘘外挂基带的好处，但不可否认的一点，手机基带和应用处理器的单芯片集成依然是趋势。
2.三星5nm工艺是否可以媲美台积电5nm？因为业内一直有声音，认为三星5nm工艺属于注水，仅相当于台积电7EUV的工艺水平。