经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上。如下图所示,该公司芯片工程事业部的Wilfred Gomes,让我们看清了在放大镜背后的Lakefield芯片的样子。据悉,该系列处理器的亮点,在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核(基于10nm制程),以及四个高效的Tremont内核(同样基于10nm工艺)。
经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上。如下图所示,该公司芯片工程事业部的Wilfred Gomes,让我们看清了在放大镜背后的Lakefield芯片的样子。据悉,该系列处理器的亮点,在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核(基于10nm制程),以及四个高效的Tremont内核(同样基于10nm工艺)。