6月28日，特斯拉Model Y在美国再次涨价，涨幅为500美元（约合人民币3229元）。这已经是今年第二季度以来，Model Y在美国第五次涨价了。对此，特斯拉的理由是原材料和芯片涨价带来成本上升所致。
芯片短缺“魔咒”未解，继大众、福特、本田、现代、斯巴鲁、铃木等多家车企由于芯片短缺造成局部停工减产后，6月28日，日本马自达宣布其生产工厂将于7月停产两周。今年以来，全球因此造成汽车减产已达299万辆。
重压之下，芯片行业终于有好消息传来：台积电将再建5座晶圆厂，格芯将在新加坡建设晶圆厂，三星首尔第二条晶圆产线下半年运行，博世德国晶圆厂已经落成即将投产……

缺芯压力增大
全球车企缺芯现状，并未缓解。

6月28日起，大众汽车集团旗下品牌斯柯达由于芯片等零部件短缺，将在当周暂时停止其位于捷克科瓦斯尼工厂的生产，斯柯达其他一些工厂也在此期间暂停部分生产工作。
同时，斯特兰蒂斯（Stellantis）集团也计划延长两座装配厂的停工时间。该集团表示，受全球汽车芯片短缺的持续影响，集团位于伊利诺伊州的贝尔维迪尔装配厂、位于墨西哥的托卢卡装配厂将在7月5日当周暂停运营。这两座工厂主要生产Jeep品牌的自由光和指南者车型。专业研究机构AutoForecast Solutions估计，由于芯片短缺，北美汽车行业在今年夏季可能损失超过34万辆汽车产量。
芯片短缺冲击全球，日本车企也未能幸免。马自达新宣布的停产计划中，其位于日本山口县的河福第一工厂，将于7月5日-9日、12日-16日停产两周。该工厂是生产SUV和紧凑型轿车的工厂，也是马自达旗下首家因为芯片短缺而停产的工厂。而斯巴鲁公司也已宣布，其位于群马的两家工厂将从7月16日起暂时停产。这两家工厂生产的是出口至美国市场的多款核心车型，包括森林人、Crosstrek、BRZ和WRX。
日产的日本工厂多条生产线将在7月停产。其中，日产枥木工厂将停产3天，而日产九州工厂中的一家将停产2天，位于九州的另一家工厂将改为单班生产，其位于东京追浜的工厂则将取消晚班生产。日产表示，今年4月到9月本公司全球产量或减少50万辆。目前，日产正采取措施确保热门、新款或高营利车型的芯片供应。如目前已经暂停了英菲尼迪Q50轿车在日本国内的生产以降低芯片消耗量，节省下来的芯片将被分配给新近发布的QX55跨界车以及即将上市的改款QX60跨界车使用。而日产的联盟伙伴三菱也将削减产量，其位于日本水岛和冈崎工厂的计划产量将削减2万辆，该工厂生产的是三菱微型车以及欧蓝德和Eclipse Cross跨界车。
目前，虽然丰田汽车公司表示芯片短缺对其影响非常小，但其所属公司大发汽车在6月下旬已经宣布旗下工厂暂时停产，另一家生产小型车的工厂计划在今年7月停产2天。
事实上，“芯片荒”已经是近期以来各大车企绕不开的难题，芯片供不应求的状态，也导致越来越多的芯片企业加入涨价行列，去年以来全球芯片市场价格已经多次上浮。
新建、扩建正趋热

汽车芯片短缺，引发多家芯片厂商新建扩建产能。
台积电方面近日透露，已经全面启动3年1000亿美元（约合人民币6458亿元）的投资计划，包括新建或扩建12座晶圆厂，新建2座封测厂。其中，项目含4座5nm晶圆厂，4座3nm晶圆厂，还有计划中的2nm晶圆厂；同时，台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂已开工建设，计划2024年月产能达2万片晶圆。值得注意的是，台积电新推出了5nm的“N5A”制程新技术，支持智能驾驶辅助系统（ADAS）及智能座舱，并获得了车规级芯片认证，将于2022年第三季度上市。目前，在全球芯片短缺背景下，作为全球最大的芯片代工厂，台积电2020年收获满满，其2020财年净利润为1198亿元，同比增长46.32%，营业收入为3100亿元，同比增长25.17%。今年以来，汽车芯片短缺，台积电订单量激增，产能满负荷，未来有可能继续创下盈利新高。
作为全球第二大晶圆代工企业，同时也是少有的同时拥有芯片研发和生产能力的巨头之一，三星近日也表示，其自去年5月在首尔以南平泽市建设的第二条晶圆生产线将于今年下半年开始进入量产，将生产基于极紫外技术的7nm和5nm芯片。此外，即使三星美国奥斯汀市14nm晶圆厂遭遇今年2月暴雪带来大停电导致停产事件，三星仍将在奥斯汀市建设先进的极紫外线（EUV）5nm制程晶圆生产线，计划今年第三季度动工，2024年投产。该项目计划投资20万亿韩元（约合人民币1138亿元）。
同样是芯片代工巨头的格芯（格罗方德），近日也已宣布将投资40亿美元（约合人民币258亿元）在新加坡新建一座晶圆厂，这将是新加坡最先进的晶圆厂，而且目前已经开工，计划在2023年投产。由此，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力。同时，格芯还计划在其美国与德国的厂区进行扩产，两地共投资20亿美元（约合人民币129亿元）。
而自今年3月起，中芯国际已经在深圳扩建晶圆厂，重点生产28nm及以上芯片，旨在实现每月约4万片12英寸晶圆的产能。目前，中芯国际新的12英寸晶圆厂房主体建筑与已经投产的8英寸晶圆厂相连，且主体部分已经建设完成，并有望于2022年投产。
研发巨头“下海”造芯

不仅是三星，汽车等芯片短缺带来的巨大市场空间，也吸引了一些芯片研发巨头纷纷“下海”造芯。
芯片研发巨头英特尔近日宣布，将投资200亿美元（约合人民币1300亿元）在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，借此跻身代工业。目前，英特尔正在与德国政府谈判，计划在德国巴伐利亚州建立晶圆厂，如果顺利开工，这将是英特尔在欧盟的第二座晶圆厂，另一座位于爱尔兰的晶圆厂正在建设之中，为7nm制程。此外，英特尔已获准投资100亿美元（约合人民币646亿元）在以色列新建一座晶圆厂。
安世半导体日前宣布，将在未来12个月至15个月内投资7亿美元（约合人民币45亿元）扩建欧洲晶圆厂、亚洲封测厂以及全球研发基地。预计到 2022 年中期，这项投资将使公司在德国汉堡工厂的产能提高20%。该晶圆厂目前每月生产超过3.5万片8英寸晶圆。与此同时，安世在曼彻斯特的功率器件工厂将在2022年中期将产能从目前的每月2.4万片8英寸晶圆提高10%。
令人意外的是，博世近日宣布其位于德国德累斯顿的新晶圆厂正式落成。据悉，新工厂投资额约10亿欧元（约合人民币77亿元），是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资。其实，博世的晶圆厂项目自2017年就已经计划并开工建设，本来只是为了自给之需，没想到落成时间与汽车芯片短缺期巧合重叠。于是，博世决定新工厂的汽车芯片生产将于9月启动，比原计划提前了3个月。“借助人工智能技术，我们在德累斯顿把芯片制造提升至全新水平。” 博世集团董事会主席兼CEO沃尔克马尔·邓纳尔表示。
来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新市场研究报告数据显示，全球半导体制造商将于今年年底前启动建设19个新的高产能晶圆厂，2022年会再建10个，由此，近两年将有至少29个晶圆厂开建。其中，中国内地及台湾地区各有8个，美洲有6个，欧洲及中东有3个，日本和韩国各有两个。这些新建厂以生产12英寸晶圆为主，全部建成后，这29个晶圆厂每月可生产260万片晶圆。
“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算以及5G至6G通信等领域对芯片的强劲需求。”国际半导体产业协会总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 ( Ajit Manocha ) 表示。

文：赵建国 编辑/ 版式：李沛洋