随着近几年我国加大了对半导体的投资和补贴，并取得了一些不错的成就，美国半导体行业协会的紧迫感袭来。尤其是近几年美国政府在半导体上的研究投入一直在下降，自1980年代中期以来，联邦用于研发的资金占国内生产总值的百分比下降了约一半。如果投资不足的情况持续下去，美国担心可能会失去其创新优势和全球技术领先地位的竞争，加之疫情所显露出来的对亚洲工厂的依赖。于是SIA开始呼吁美国政府向半导体投入370亿美元，欲以巨额补贴提升产业，吸引半导体公司回流美国。不过，西方上百年积累起来的工业体系，无疑是“真金白银”堆起来的。

图：美国半导体研发支出变化趋势

过去十年间，美国半导体公司（包括无晶圆厂公司）的研发和资本支出复合年增长率约为6.2%。2019年，其研发和资本支出总额为717亿美元。可以看出，在半导体企业发展过程中，每年资本投资和研发投入所占份额基本是“雷打不动”，不受市场周期性相关波动的影响。

图：美国半导体公司研发支出占销售额比例

值得一提的是，美国半导体每年在资本设备上的支出占销售额的比例很高。2019年半导体行业资本支出总额为319亿美元。资本支出从2001-2003年开始下降，原因是1999-2001年期间美国半导体主要的新工厂已完工。2004年出现反弹，2005年，该行业在资本支出占销售额的百分比方面处于平衡状态。由于全球经济衰退，资本支出在2009年大幅下降后反弹，2011年达到238亿美元。2018年，资本支出达到327亿美元的历史最高水平。