近来，由于新冠状肺炎疫情，众多芯片代工厂的产能受到影响，也直接影响到了华为新机荣耀30S的销量。而除了当前的问题之外，在未来，华为还可能受到芯片工艺的制约：3nm或2nm芯片的开发或将遇到新的阻碍。

根据产业链的消息，台积电正在筹划3nm建厂试产事宜，但该3nm产线被要求在美国西海岸建厂。一旦台积电的3nm和2nm制造工艺受制于美国，或许华为芯片研发就无缘台积电的2nm工艺了。因为台积电要为美国F35战斗机供货，美国的厂址选择要求，台积电是不得不从的，而这一招也正符合美国要在今年加大排挤华为的力度。

而作为华为供应链体系中的重要合作伙伴，台积电对华为的意义重大。在过去二十年来台积电和大陆厂商保持着密切的合作关系，而华为恰恰是台积电在国内市场的最大客户，一旦台积电将最先进的2nm代工厂放在美国，意味着将要接受当地监管，那么华为要想将芯片放在美国生产将变得不切实际。降低技术标准至10%，14nm被断供，华为转单只能给中芯，一旦台积电再断供2nm，而中芯的2nm还没影儿，这将是很可怕的。