据新华社报道，工信部将加快推进5G网络建设进度，预计年底全国5G基站数超过60万个，实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。工信部还将通过5G应用产业方阵等平台，畅通5G应用推广关键环节，推动5G在各行业各领域的融合应用创新。

4G涵盖数据的能力较强，现有频谱资源也较为丰富。5G部署将是逐渐完成的，早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明，但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业，短期内将基本表现为4G/5G协同发展。

国家十三五规划指出，将大力发展5G技术，并于2020年实现5G商用。自2019年6月6日发牌以来，5G基站快速建设。截至2月底，全国建设开通5G基站数为16.4万个，北上广深等首批试点城市已基本实现5G全覆盖。三大电信运营商已提出的5G基站建设目标为55万个。若实现“超过60万”，后续投资将显著提速。事实上，近期已有5G相关的集采大单频频落地，投资额普遍达到百亿级，这将给产业链带来新的景气周期。

无线接入网的核心是基站，一个典型的5G基站是由一个BBU和三个AAU构成，BBU由主控部分和基带部分构成，AAU则由天线、射频部分、中频部分组成。

在5G网络中，接入网被重构为以下3个功能实体：CU(Centralized Unit，集中单元)、DU(Distribute Unit，分布单元)和AAU(Active Antenna Unit，有源天线单元)。

CU是中央单元，由原BBU中的非实时部分分割出来，负责处理高层协议功能并集中管理多个DU；DU是分布式接入单元，负责处理物理层协议和实时服务，由原BBU的实时功能分割出来。

AAU是有源天线单元，负责射频处理功能与天线收发空间波的功能，由原天馈系统和RRU合设组成。与现有的RRU相比，5G AAU除了具备射频处理功能外，还需要具备完成部分底层基带处理的能力。随着物理层功能的划入，为保证AAU天线阵列的一致性，部分基带处理FPGA芯片也将封装入AAU中，AAU的集成性与复杂性将会进一步提高。

5G基站数和通道数都较4G有所提升，未来高频版市场规模有望继续扩大。DU+CU部分，主要是控制板、基带处理板和接口板等几块主板，每块面积0.15平米，20层以上的高速板，价值量在2500元以上。5G基站单站PCB价值量在9000元以上，4G基站单站价值量不到4000元，5G基站PCB价值量仍是4G的2-3倍。

PCB上游为铜箔、覆铜板、印刷电路板等，供应商分散，铜价上涨是PCB涨价的重要驱动因素；下游应用广泛，数通和通信市场是行业景气度上行的关键因素。该环节头部厂商地位稳固，并受益于PCB产业链向大陆的转移。全球5G基站建设带来PCB市场空间1400亿元，其中2022年达到单年峰值220亿元。

天线及射频器件上游为五金、电子元件等原材料，供应商分散，天线等，无线射频厂商议价能力强。5G所采用的Massive MIMO技术使单幅天线价格大幅上涨。同时5G的基站数也较4G有所增长。未来行业集中度将进一步提升。下游设备商倾向于选择有实力的供应商长期供应，利好行业头部企业。

在介质滤波器环节，5G需要更加小巧轻便的滤波器，介质滤波器将成为基站首选。目前相关产业国产替代正有序进行。

5G建设将成为基建拉动的重要一环，在5G基站数量、无线侧资本开支增长带动下，主设备、光模块等产业环节的规模采购也将陆续展开，具强劲竞争实力的厂商有望迎来5G放量红利，

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