要知道，三星、小米和OV这四家总共占据了全球智能手机市场将近一半的份额，而另外由苹果和华为占据的三成市场并不需要开放市场的SoC。

今年2月高通X60 5G基带发布会上，高通说还将有70多部5G智能手机将采用骁龙865，而正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机为275部。

此时疑问不禁浮上心头：联发科5G芯片为何迟迟没有终端产品落地？

二、天玑1000L是否已经受市场的考验？

虽然老大哥天玑1000还未有终端产品亮相，天玑1000L却早已在去年12月的OPPO Reno 3上亮相手机圈。

因此虽然天玑1000L同样身为小弟，但在其自家体系内的地位显然比骁龙765G要来的高。

为了直观比较，在下面测试数据对比部分我将用天玑1000L指代OPPO Reno 3，用骁龙765G指代OPPO Reno 3 Pro。

根据主流科技媒体评测数据显示，在安兔兔测试软件中，天玑1000L的跑分约为38万，骁龙765G约为32万。在Geekbench基准测试中，天玑1000L以单核9%、多核48%的优势领先骁龙765G。

从芯片信息首次公布到终端产品落地，高通用了1年时间。如果联发科的产品节奏与高通类似，那么距离天玑1000终端产品的落地可能还剩下一个多月的时间。

值得注意的是，紫光展锐也在2019年2月的MWC大会上推出了自家5G解决方案，目前同样没有终端产品落地，第二梯队5G SoC和基带芯片玩家的进度可能普遍较慢。

2.产能

要说联发科不着急，那肯定是假的。但造芯片并不是一厢情愿的事情，虽然你设计出来了芯片，但毕竟还要“别人帮你造”。

联发科的天玑1000和高通骁龙865不约而同都采用了台积电目前较为成熟、也相对先进的7nm工艺。

众所周知，台积电是目前全球最大的芯片代工厂商，而他的客户也都是重量级的。苹果、华为、英伟达、高通、AMD和联发科一样，都在分享台积电的产能。

而目前虽然5G旗舰手机的价格呈现走低趋势，但主流产品仍然集中在3500元及以上价格段。