今年 iPhone 12 有什么重磅更新的地方，机哥看到现在的说法五花八门：
有人说，会去掉刘海；有人说，会增加屏下指纹；也有人说，会变成四摄……
也许，这些都说不准，但原本有一个东西，几乎可以说是“板上钉钉”：5G 。
看来苹果的 5G 之路，还真是坎坷。
苹果布局 5G，比起三星、华为等其他大厂，已经晚了整整一年。
而且前不久恰好有一份，苹果的采购协议泄露，里面指出未来 4 年，苹果将持续使用高通的 5G 基带：
具体来说，苹果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用 X55 基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用 X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用 X65 或者 X70。
话说，原本高通给苹果提供的 5G 方案里，包含一个叫做 QTM 525 的 5G 毫米波天线模块。
但是，它只支持厚度要在 8 毫米以上的手机。
（截图来自小米官网）
而根据最新一次的供应链爆料，今年 6.7 寸的新 iPhone（也就是 iPhone 12 Pro Max），会比 iPhone 11 Pro Max 薄了差不多 10%。
如今 iPhone 11 Pro Max 的厚度为 8.1 毫米，所以新 iPhone 大概只有 7.3 – 7.4 毫米厚的样子咯~
这个时候，机哥就不得不说，苹果有钱是真的任性……
前不久，有外媒报道，由于高通的 5G 天线不符合苹果的工业设计要求，苹果打算自己给新 iPhone 设计 5G 天线。
还别说，机哥看到苹果要自己造天线的时候，心里不禁起个疙瘩。
因为有前车之鉴，iPhone 4 的“天线门”就是倒在，苹果采用新工艺的双外天线上。
（消息来自fastcompany）
机哥举个例子吧，这事情就好比一支球队，原本球员之间的配合得很好，突然来了个外援，又需要重新花时间磨合、训练。
So，微博上不少网友吐槽：现在距离新 iPhone 发布，只剩 7 个月，苹果会不会来不及搞定天线？
还有些网友的想法是，苹果就是“屁事多”，手机厚一点没关系，赶紧上 5G 才是王道。
不管怎么说，苹果在 5G 这条路上，还真是多灾多难。明明掌握着最多的供应链资源，又不缺银子，偏偏搞得自己一再错失良机。
在机哥看来，上面 5G 天线这事，对于此前，苹果在其他方面摔过的坑来说，也不算什么大事了。
比如说，苹果为了 5G 基带，各种求爷爷告姥姥的故事。
咱们现在不妨听一首 Last Dance，把时间倒带回去 1 年多之前，看看一路走来，苹果 5G 有哪些选择，又是怎么一次一次错过。
但是机友们注意看，“发布”与“发货”，只差 1 个字，意思可就差远了。
比如说，机哥单方面宣布自己是“6号线吴彦祖”，但你们没见过机哥，怎么知道会不会是“6号线甄子丹”呢？
（截图来自fastcompany官网，文字经谷歌翻译）
说起这事，直到英特尔的 5G 芯片业务被苹果收购时，依旧没能把 XMM 8160 搞出来。
队友急着去送分，真的不知道该怪谁。
先说说高通。
在 2019 年初，高通跟苹果还没停战，所以机哥用屁股想想也知道，当时骁龙 X55 跟苹果是注定无缘。
甚至，高通总裁以一种高居临下的姿态，在接受媒体采访时说：“只要苹果给我们打电话，就向苹果提供 5G 基带信号芯片”。
而且，虽然苹果是个大客户，但全世界还有那么多手机公司，等着高通给 X55，高通短时间内也不愁吃穿。
哪怕后来，2019 年中它们和解，时间也不允许 iPhone 11 上 5G 啦。
苹果自以为跟三星那么铁的关系，肯定能搞到 Exynos 5100 5G 基带，结果被现实打了脸……
三星几乎是与高通同一时间，回绝苹果的请求。
后来，跟供应链关系密切的《电子时报》，曝出其中的原因：三星说自己产能有限，实在是帮不了苹果。
（截图来自Digitimes官网）
这就是残酷的现实啊，在高通、三星面前，苹果吃了个闭门羹。
后来，机哥记得很清楚，有外媒传出，华为愿意把自己的巴龙 5000 5G 基带卖给苹果。
下图标题是：华为开放销售 5G 芯片，但客户仅限于苹果
说到这，机哥也不经感叹，哪怕强如苹果这市值第一的公司，只要在某个方面不研发、不积累，也会扑街……
木桶效应漏出来的水，哪次不是因为某块短板的锅？
当初不努力，现在跟这个求爷爷、跟那个告奶奶，搞得自己那么落魄。
无论是苹果还是其他品牌，都应该以此为鉴~