据外媒报道，目前中国内地最大的芯片代工企业中芯国际（SMIC）已经计划在今年第四季度开始7nm芯片的生产。

中芯国际在2019年才开始了14nm工艺的量产，这是其首次涉足FinFET工艺，当时被认为落后国际一流水平两代。如果中芯国际如预测在今年第四季度实现7nm工艺的量产（哪怕是小规模的），那么也就意味着其正式追上了国际一流水平。虽然此时距离台积电量产7nm已经过去了两年时间，但是二者之间的差距正在逐渐缩小。而随着中芯国际工艺的提升，华为海思半导体已经将部分芯片代工业务交给了中芯国际。

第二就是更加剧烈的国际半导体制造行业竞争。在去年，三星电子宣布计划在2030年之前投资1160亿美元用于半导体业务。而台积电则计划在2020年投资160亿美元用于新工艺的研发，目前已经规划到了2nm，同时5nm EUV工艺也将在今年上半年量产。

等到中芯国际能站到国际一流水平的时候，也许像美国限制华为这样的事情就不会发生了。