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据《中时电子报》3月4日报道，近日全球芯片代巨头台积电对外宣布，已完成5纳米芯片代工到后段封装测试的一条龙制程，将在2020年成为全球唯一量产5纳米芯片的半导体厂。眼看着台积电全球首条5nm芯片生产线迎来新进展，中芯国际也在加速追赶。

据媒体3月4日晚消息，我国芯片制造商中芯国际发布消息，将向美企应用材料集团和日本东京电子集团发出总规模约11亿美元（折合约76亿元人民币）的半导体设备采购订单。其中，从应用材料购买设备规模为5.43亿美元（约人民币37.9亿元），东京电子为5.51亿美元（约人民币38.49亿元）。据透露，此次采购是打算将这两大供应商的产品用作生产半导体晶圆。

报道指出，眼下中芯国际在北京与上海两地的工厂均在努力扩大产能。与此同时，2月27日当天，中芯国际有关代表还对外透露，万众期待的7nm芯片有望在今年第四季度小规模生产。目前已经在推进7nm工艺的低功耗、高性能版本——N+1、N+2代工艺的研发，并且已有小部分客户选择导入中芯国际的N+1 FinFET工艺用于芯片生产。