此前外媒曾报道称特朗普政府正在考虑改动美国法规，阻止全球最大的合约芯片制造商台积电等公司向华为技术公司供应芯片。有业内人士指出，由于担心美国扩大禁令后，会面临台积电“断供”风险。华为正在采取两个预防动作。

第一：扩大芯片制造来源

近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片New Tape-out（NTO）数量，包含华为手机中的核心麒麟Kirin芯片，也首度在中芯国际进行NTP。