前言：

高通发布的第三代5G调制解调器骁龙 X60，是全球首款 5nm 5G 基带，也是全球发布的首款采用 5nm 制程的芯片。

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在不同的国家，从频谱资源上看，可供 5G 使用的资源可谓高低不一。

全球 5G 主要有两大可部署的频谱，一个是 6GHz 以下频段（sub-6GHz），频率范围 450MHz～6.0GHz；另一个是毫米波频段，频率范围 24.25GHz～52.6GHz。

毫米波频段，频谱越高，它的频宽就越宽，频谱资源越多，能承载的数据量也就越大，但是，随着频谱增高，它的传输性能及覆盖能力会有一定的下降。

截至 2020 年初，美国、中国、欧洲、韩国和澳大利亚，主要部署的是围绕 6GHz 以下频段的 NSA 模式；同时，美国已经率先部署毫米波。

2020 年，NSA 的 6GHz 以下 TDD 会在包括日本、拉丁美洲、东南亚等地区部署；毫米波也会在欧洲一些国家（俄罗斯、意大利的一部分）、日本、韩国部署。

从频段，到制式，再到具体的牌照发放，全球 5G 网络的部署，在 Sub-6、毫米波、FDD、TDD 等各种组合之下，产生了成千上万种频段组合，而这些频段组合之间难以互相覆盖，当 5G 网络传输时，数据往往只能在同一组合的频段里拥堵着，让我们面对频宽，一时不知如何着手。

从高通的角度看，载波聚合技术，正是为这个场景应运而生的技术，能够为运营商的 5G 部署提供最高的灵活性。

高通 X60 提供了广泛的频谱凑集功用和提选，将力促 5G 部署的矫捷恢弘，同时荣升移位顶峰的网络覆盖、能效和通性。

更全面的 5G 性能

骁龙 X60 是高通发布的第三代 5G 解决方案，它有着更强性能、更广覆盖、更高速率等优点。

工艺制程上，它采用领先的 5mm 工艺制程，是全球首款 5mm 芯片，使 5G 基带芯片能效更高，占板面积更小，使 OEM 厂商拥有更大的设计空间。

5G 性能上，骁龙 X60 全面支持了 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段的载波聚合，5G TDD-TDD 6GHz 以下频段的载波聚合，还支持毫米波 -6GHz 以下聚合，有助于最大化网络可用频谱资源，以提升网络容量及峰值速率，甚至能实现 5GSA 峰值速率翻倍。

苹果引进 三星率先代工

从 7 纳米降低到 5 纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能。这使供应商可以用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能，或者让设备变得更轻或更小。

考虑到苹果通常的 iPhone 设计周期和供应链规模，X60 不太可能用于今年推出的 iPhone 12 上。

鉴于苹果在 2019 年与高通达成 5G 协议，并同意使用其调制解调器，高通的 5G 调制解调器极有可能用于即将推出的 iPhone 机型上，但它可能是骁龙 X55。

高通引领了 5G 的发展，该公司的调制解调器被市场上大多数高端 5G 手机使用，而且该公司一直在将其处理器扩展到更便宜的设备上，这一切都是为了尽快在全球推广 5G。

目前来看，在 7nm 制程上，台积电仍然保持领先，有望获得各大芯片厂商的订单。不过，三星 5nm 工艺，已经可以超过台积电的 7nm 和英特尔的 10nm，已经迎头赶上。

而刚刚发布的骁龙 X60 是目前最先公布的采用 5nm 工艺的芯片，不过，按照高通公布的计划，它真正用在消费级产品上并大量出货，还要等到明年年初。

不过，三星已经拿下了骁龙 X60 5nm 订单，负责这款 5G 芯片的生产。而后续台积电依然有可能也负责骁龙 X60 的部分订单，两家共吃这一笔大单。